BGA封装FPGA器件同36对差分线的FMC连接器进行布局布线

1、BGA最外边的两圈pin最好直接走线走出来，不要在BGA封装FPGA器件周围比较近的地方打孔换层走线，因为会阻挡BGA里面的引脚走线出来。

2、及时删除掉没用的Fanout出来的过孔，不要让没用的过孔影响你的走线。

3、当6层板时候，有4层可以进行走线，优先走TOP层和BOTTOM层，我的顺序是TOP层走BGA外边圈1、2层的走线，BOTTOM走3、4层的走线，一般来说SIG3可以负责更深入层的走线，SIG4层可以进行查漏补缺（有些线不好走或是对其他走线影响较大）

4、差分线等长，FMC连接器的36对差分线要求长度相等（相差不超过10mil一般就可以了，同一对差分线要求5mil以内）。

5、提前自行根据原理图和主芯片的Datasheet安排好每一对差分线对应的引脚，尽量以布线布局简单为前提进行安排，注意不要漏连接某些引脚，BGA封装器件不好补漏，切记多检查几遍原理图确认。

公众号：“硬件攻城狮的秘密”。

不玩虚的，就是想做个能让大家学习硬件知识更加简单和容易的平台。

真正能避开我曾经学习硬件知识和面试中遇到的坑。

整理分类好的硬件设计资源无套路免费下载，等你来拿！

BGA封装FPGA器件同36对差分线的FMC连接器进行布局布线相关推荐

BGA封装焊盘的过孔设计
转自:http://weiyong321.blog.163.com/blog/static/84768739201071442423201/ BGA简介 BGA 形式封装是1980 年由富士通公司提出 ...
TMS320F28377S 学习笔记2 BGA封装的焊接
当尝试使用高资源量的DSP时,最终逃不开的一关就是如何焊接BGA封装的DSP,比如337引脚的28379D和28388D.本文记录参考的焊接方案,后续自己操作时也会在本文做记录. 参考文献速查指南 ...
bga封装扇出_电路板设计BGA芯片扇出功能教程
电路板设计BGA芯片有一个扇出功能,这个教程最详细了!图文并茂随着电子产品的更迭,功能也变得日益强大,器件密度也越来越高,BGA封装类型的芯片使用更是越来越广泛了.有些主控板甚至有10个以上的BGA ...
bga封装扇出过孔_pads router“BGA封装扇出”
以256(16*16)管脚的FPGA(型号:EP4CE6F17C8)为例,演示如何进行BGA封装扇出. 1.测量管脚中心间距,以确定扇出所用过孔的尺寸,如图1 图1 根据不同的管脚中心间距,我们按照 ...
BQFP与BGA封装
目前芯片大概有70多种封装,从结构或者材料都可以分 BQFP(quad flat packagewith bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲 ...
【Cadence0】OrCAD Library Builder16.6.62 吴川斌的博客独家版；使用OrCAD Library Builder来创建一个多达1680pin的BGA封装也就分分钟的事情
OrCAD Library Builder 16.6.62 吴川斌的博客独家版 Cadence Allegro, Cadence OrCAD by xfire OrCAD Library Builde ...
【基础知识】~ 稳压二极管、三极管、放大电路、逻辑门晶体管数量、FPGA 器件结温范围、FPGA 加载方式、施密特触发器、C 语言结构化编程、中断向量地址、寄生效应、上拉电阻的作用
1. 稳压二极管稳压二极管,英文名称 Zener diode,又叫齐纳二极管.利用 PN 结反向击穿状态,其电流可在很大范围内变化而电压基本不变的现象,制成的起稳压作用的二极管.此二极管是一种直到临 ...
高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计)
高密度(HD)电路的设计 (主指BGA封装的布线设计) 本文介绍,许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求.为便携式 ...
BGA封装扇出过孔-BGA芯片的布局布线技巧
bga封装扇出过孔_图文并茂讲解BGA芯片的布局布线技巧_谁不言的博客-CSDN博客因此处理BGA芯片的布局和走线已经成为工程师的必修功课,本篇文章将向大家介绍BGA芯片的布局布线技巧. BGA芯片 ...

BGA封装FPGA器件同36对差分线的FMC连接器进行布局布线

BGA封装FPGA器件同36对差分线的FMC连接器进行布局布线相关推荐

最新文章

热门文章