AD——如何进行IC类封装创建?
*写在前面:
本文使用AD2018,同时本文案例中的说明书可直接下载。
点击下载(百度网盘,提取码xwla)
首先介绍一下IC类封装的概念。
IC类封装:
IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
这是最后效果图,如果你觉得有用,在接着看下去吧。
接下来我们进行简单的IC类封装的操作。
主要熟悉以下几点:
1.如何读懂元件说明书进行封装。
详见
2.如何对照封装说明书进行IC类封装的制作。
3.如何快速制作两列间距相等的焊盘以及阵列的方法如何使用。
1.创建工程,进入sch.libwen文件,进行封装的创建。并打开说明文件。
2.创建焊盘。
这里我们使用top layer顶层
使用顶层的原因是可以避免绿油的覆盖导致无法焊锡。
编辑焊盘的大小,具体大小上期博客。
改变参数值如图所示,输入单位为毫米,系统自动转化mil.
3.阵列
选中该焊盘,Ctrl+c 复制,双击选中,快捷键E+A,即弹出该对话框:
选择阵列粘贴
复制以上参数,点击确定。
再双击原始的被选中的焊盘,即可得到阵列的四个间距相等的焊盘,
接下载进行另一边的操作。选中一号,Ctrl+C复制,点击1号,再CTRL+v粘贴,使得新复制得到的与原始1号重叠
在选中的状态下按下M快捷键,选择通过XY轴平移。
即可得到:
另一侧与上面相同,不在赘述
快捷键EFC确定中心位置。
得到图下效果
焊盘到此就好了。
接下来的内容稍后再更凑够5个赞我就会继续来更新的(作为新一届的小白,我的梦想就是那么朴实无华【滑稽】),希望大家能多多支持,你们的支持是我学习的最大动力
爱你们呦!
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