MAX6675驱动（STM32，K 热电偶）

一、前期准备
单片机：STM32F103ZET6
开发环境：MDK5.27
库函数：STM32Cube FW_F1 V1.8.0
MAX6675模块：淘宝有售

二、实验效果
仿真：

三、驱动原理
参考MAX6675数据手册。
需要完整工程或者有问题的请加QQ：1002521871

四、驱动代码
max6675.h

#ifndef __MAX_6675_H__
#define __MAX_6675_H__
#include "stm32f1xx_hal.h"
#include "gpio.h"
#include "stdio.h"
#define CS  PAout(4)typedef enum
{Device_Offline = 0,Device_Online = 1,
}MAX6675_Status;typedef struct
{uint16_t Row_Data;MAX6675_Status Device_State;float Temperature;
}MAX6675_Data_T;extern  SPI_HandleTypeDef hspi1;
extern MAX6675_Data_T Thermocouple_K;
extern void survice_MAX6675(void);
#endif

max6675.c

#include "max6675.h"MAX6675_Data_T Thermocouple_K =
{   0, Device_Offline, 0.0f
};void survice_MAX6675(void)
{uint8_t data[2] = {0};CS = 0;HAL_Delay(2);HAL_SPI_Receive(&hspi1, data, 2, 0xFFFF);CS = 1;HAL_Delay(2);Thermocouple_K.Row_Data = 0;Thermocouple_K.Row_Data = (data[1] << 8) | data[0];if ((Thermocouple_K.Row_Data >> 2) & 0x01){Thermocouple_K.Device_State = Device_Offline;}else{Thermocouple_K.Device_State = Device_Online;}Thermocouple_K.Temperature = (float)(((Thermocouple_K.Row_Data >> 3) & ~(0xF << 12)) * 0.25f);
}

由于作者能力有限，有不妥之处欢迎指正，邮箱alex_hua@foxmail.com

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