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  • 三极管基础
    • Bipolar Junction Transistor (BJT)
    • BJT的工艺制造
    • BJT的符号参考
    • BJT的“流控流型”
  • 三极管重点知识
    • BJT的特性 (※)
    • 输入/出特性曲线 In-Out Characteristic Curve
    • BJT三种工作状态 (※)
    • 根据电压判断工作状态
  • 三极管主要作用
    • 控制开关(※)
    • 电流放大(※)
      • 共射极放大电路
      • 共集电极放大电路(电压跟随器)
      • 共基极放大电路(电流缓冲器 Current Buffer)
      • 三种放大电路对比
    • 稳压功能
    • 逻辑设计(同MOS管相似)
  • 三极管的参数
    • 封装类型
    • 如何选用
  • 参考资料

三极管基础

半导体三极管其实有很多种类型:

  • 电子三极管 Triode (俗称电子管的一种)
  • 双极型晶体管 BJT (Bipolar Junction Transistor)
  • J型场效应管 Junction gate FET(Field Effect Transistor)
  • 金属氧化物半导体场效应晶体管 MOS FET ( Metal Oxide Semi-Conductor Field Effect Transistor)
  • V型槽场效应管 VMOS (Vertical Metal Oxide Semiconductor )
  • 达林顿管(Darlington Tube)
  • 晶体闸流管(又称可控硅整流器 Thyristor)
  • 绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT,BJT与MOS组合而成的复合管)

但是在一般意义上,三极管指的是“双极型三极管BJT”。

Bipolar Junction Transistor (BJT)

双极结型晶体管BJT,一块半导体基板上的两个PN结将其隔离成基区、发射区和集电区,引出基极、发射极和集电极。

三极管的核心区域就是这两个PN结,根据N区和P区的不同位置,可以分为NPN型三极管和PNP型三极管。

BJT的工艺制造

NPN型三极管的管芯剖面图中,各个区域的尺寸、材料并不相同,掺杂浓度也不相同,这些特点由制造过程中的流程和工艺决定的。

NPN型三极管的工艺制造流程如下(呜呜呜回忆起了考试画过的流程图):

三极管管芯平面结构的特点:

  • 发射区高掺杂、发射结面积很小。发射结为了发射电子,发射区的半导体掺杂浓度需要高于基区的掺杂浓度;
  • 基区掺杂浓度低、尺寸薄;
  • 集电结掺杂低、面积大。集电区与发射极区掺杂同一性质半导体,且掺杂浓度要比发射极区低,面积大便于收集电子。

总结:
掺杂浓度:发射区>集电区>基区
体积:集电区>发射区>基极

BJT的符号参考

三极管有多种符号,旧型符号通常旁边会有一个“T”注释,新型符号旁边会有“VT”注释。


此处需要注意一种特殊的三极管符号,其集电极处有一个黑点:
该种三极管集电极与圆圈之间用一个黑点相连,表示这种三极管只有两根引脚,第三根引脚集电极就是三极管金属外壳。

BJT的“流控流型”

很多人把三极管的电流流向比喻作水龙头,但是我感觉此类比较方法虽然形象但是还是有失偏颇。


根据基尔霍夫电流定律,很容易得到两种三极管的电流关系:
NPN型三极管:IE=IC+IB;
PNP型三极管:IC=IE+IB。

“BJT是流控流型的半导体,MOS是压控压型半导体。”其实都是根据其内部电子的运动原理进行的定义:

BJT和MOS的工作很类似,有关一个很重要的半导体理论:
当某一极的电压增大,其势垒就会减小,电子更容易流向另一侧。

三极管重点知识

需要熟记于心!熟记于心!

BJT的特性 (※)

  1. 流控流型——即用Ib的电流控制Ic上的电流。有b到e电流,c接电源,ce之间也会有电流Ic;
  2. 具有放大功能。当工作在线性放大区,Ic电流成倍于Ib电流(约90-100倍,Ic≈100*Ib);
  3. Ib≥1mA,认为Rce≈0(电流越大相当于内阻越小),Vce≈0.3V
  4. Ib>1mA,三极管完全打开,起开关作用,Ic≈100mA(取β为100),Vbe=0.7V
  5. 要想让三极管完全导通,Ic无穷大,必须满足Vbe≥0.7V。如果两端的电压小于0.7V,那么三极管就没能完全导通,Ic的电流也就不会最大,有压降Vce,等效于电阻分压。

注:β并不是越大越好。
从管子的集电极到发射极总会产生一有害的漏电流,称为穿透电流 Iceo,它的大小与 β 值近似成正比,β值越大, Iceo 就越大。寄生电流 Iceo不受 Ib 控制,却成为集电极电流 Ic 的一部分, Ic = β*Ib + Iceo 。并且, Iceo 跟温度有密切的关系,温度升高, Iceo 急剧变大,破坏了放大电路工作的稳定性。所以,选择三极管时,并不是 β 越大越好,一般取硅管 β 为 40 ~ 150 ,锗管取 40 ~ 80 。

输入/出特性曲线 In-Out Characteristic Curve

上文提到,三极管存在着两个PN结,而PN结同样是二极管的核心部分。因此可以等效为存在着两个二极管。

集-射点击电压Uce为某一特定值时,基极电流Ib与基-射电压Ube间存在着特定关系,称之为输入特性曲线

在三极管的输入特性曲线中,当Uce = 0时,可以得到死区电压 Uber。而这一曲线与二极管正向曲线可以说是一模一样。

当Uce增大,曲线向右移动,但是当Uce>1V后,特征曲线几乎不再向右侧移动。

基极电流Ib不变的情况下,集电极Ic与集-射电压Uce之间的关系曲线称之为“输出特性曲线”。

可以看出,当Vce增大到一定程度之后,Ic的变化很小,甚至基本不变。

BJT三种工作状态 (※)

三种工作状态:截止区、线性放大区、饱和区。

根据逻辑关系,输出特性曲线无论是理解还是绘制,都应该从右到左。(从右到左看法很重要,尤其是分析饱和区的时候)

  • 截止区:Ib = 0,Ic = Iceo,Ube < Uber,三极管完全关闭;
  • 线性放大区:Ic至于Ib有关,Ic = β*Ib,且Δic = βΔib;小电流微量变化,在大电流上放大表现出来;
  • 饱和区:从放大状态进入,到一定程度,Ic不再随着Ib的增加而增加,总电压不变,Ic增大,与电源之间的电阻分压增大,Uce电压减小。从右往左看,拐点出现在不再遵循Ic = β*Ib的时候,Uce 再减小,Ic继续减小,直至0。

根据电压判断工作状态

各大期末考试中常考此类题目。

  • 类型一:根据正偏、反偏判断
    注:三极管的正偏和反偏都是根据三极管的PN结来区分的,如果PN电压为正,则正偏,反之反偏。

NPN:
VC>VB>VE时,即发射极正偏,集电极反偏,三极管处于放大状态
当VB>VC>VE时,即发射极正偏,集电极正偏,三极管处于饱和状态;
当VB<VE<VC时,即发射极反偏,集电极反偏,三极管处于截止状态;

PNP:
VE>VB>VC时,即发射极正偏,集电极反偏,三极管处于放大状态
当VE>VC>VB时,即发射极正偏,集电极正偏,三极管处于饱和状态;
当VB>VE>VC时,即发射极反偏,集电极反向,三极管处于截止状态;

  • 类型二:根据电压关系,判断类型、材料、极性,在判断状态

例:1脚为5V,2脚为2V,3脚为1.4V

解:NPN型硅三极管,1脚为c,2脚为b,3脚为e。

分析:因为三极管中be的电压差:硅管为0.6V左右, 锗管0.2V左右 (现在使用的98%都是硅管)。从三个脚的电压大小里,中间的数字的电压就是基极b,与它相差0.6的就是发射极e,另外一个当然就是集电极c了。
如果基极b比发射极e高,就属于NPN型,(在NPN型里,集电极电压最高,发射极最低。反之,如果基极b比发射极e低,就属于PNP型,(在PNP型里,集电极电压最低,发射极最高)。

  • 类型三:用万用表判断类别和极性


3. 直接用数字万用表的二极管档位测量:

把万用表打到蜂鸣二极管档,首先用红笔假定三极管的一只引脚为b极,再用黑笔分别角碰其余两只引脚,如果测得两次数据相差不大,且都在600左右,则表明假定是对的,红笔接的就是b极,而且此管为NPN型管。c,e极的判断,在两次测量中黑笔接触的引脚,读书较小的是c极,读数较大的是e极。红笔接b极,当测得的两极数值都不在范围内,则按PNP型管测,PNP型管的判断只须把红黑表笔调换即可,测量方法同上。

三极管主要作用

三极管主要有三种作用:

  1. 控制开关作用
  2. 电流放大作用
  3. 稳压作用

控制开关(※)

主要指的是温度开关、定时器开关等。

注意:NPN型三极管控制接地的引线,PNP型三极管控制接Vcc的引线。

此外,在电路设计中还必须要考虑鲁棒性(鲁棒性主要包括:不能悬空至高阻态、不能在上电的瞬间就是导通的)。

  • NPN型开关管:


假设没有R2到地,由于SW的存在,当开关断开的时候三极管的基极悬空,呈高阻态,如果有雷击或者高压静电(10000V),三极管烧毁。

因此三极管基极要接地,电阻R1称为限流电阻(一般为10K),R2称为下拉电阻(一般就选2K)。

  • PNP型三极管作开关管:

PNP三极管同样是BE两极之间关系,钳位基极电压0.7V。发射极-基极之间有1mA,EC之间就会放大为100毫安。发射极-集电极E-C管压降0.3V。

PNP可以接在电源上,因为是EB之间控制。必须在B端限流电阻,一般10K,否则内阻小,电流大容易烧毁三极管。而R2为上拉电阻,同样是避免开关断开的时候三极管状态不明、呈高阻态。

P管不能用下拉电阻,否则一直由电流流过,三极管一直呈导通状态。

注意:上拉电阻不是越大越好(一般为2K),要考虑时间常数τ = RC

从三极管内部结构分析,开关闭合的时候VCC先对Cbe寄生电容充电,寄生电容和上拉电阻等效并联,当此电容两端电压充电到0.7V的时候三极管导通。三极管内近似的二极管电流先增大,电阻减小,将电容和电阻都钳位在0.7V,相当于短路。电容放电的时候,上拉电阻的存在可以加速电荷释放,加快三极管的关断速度,因此上拉电阻又名放电电阻。阻值小的上拉电阻放电时间短,但是会产生很大的功耗。

为了不让开关开断的干扰波影响三极管,就需要——延时滤波电路

但是开关断开后,只给电容充电到12V,随后马达断开。这段时间有τ = 1K*4.7nF,一开始的4.7微秒,Ic有电流,不符合预期,可能引发火灾。要考虑鲁棒性!

上电的瞬间,如果负载是一个马达,则PNP三极管立马导通,马达会突然转一下。这并不符合鲁棒性的第二点(不能在上电瞬间是导通的)。需要马达同样由开关控制,不造成失误,这样意味着上电瞬间三极管不能导通。

思路:如何在开关闭合、滤波完成之后,能量再导通三极管?
答案:再在前面加一个NPN型三极管!(别忘记NPN的2K下拉电阻)

当NPN型三极管导通的时候,此管的C极为0.3V,PNP型三极管导通(P型管低导通),VCC经过三极管到Ic,导通马达;开关断开,NPN型三极管不导通,PNP型三极管的基极为12V,PNP型三极管关断。

后续,电容C1要放电,不可能让其往后放影响控制,因此要让其向前放电:左侧再加一个PNP型三极管。(设计不断完善…)

  • 三极管用作开关管时会可能会被问几个问题:
  1. 上拉电阻下拉电阻的解释,以及需要牢记——不论N管P管的电阻都是加在BE之间的。
  2. N型三极管可以放在上面吗 or P型三极管可以放在下面吗?
    答案是不可以!以P型管为例:P的e极为0.3V,出于放大区,有一个很大的压降,电流很小,不可能完全作为一个开关管使用。BE在0.7V,Ic没有完全导通,Ib也没有达到饱和区电流,三极管上压降也是有限的,马达电压压降有限,因此用在底下也是不合适的。
  3. 既然NPN型三极管和PNP型三极管都可以作为开关管,那么在设计中选用哪个方案?
    根据电路的精简程度选择N管还是P管,可靠?安全?成本?上例中N型用了比较少的元器件,选N型。

电流放大(※)

三极管在模拟电路中,常用于放大,其中三极管放大电路一般分为三种:

  • 共射极放大电路
  • 共集电极放大电路
  • 共基极放大电路

共射极放大电路

主要有以下四个特点:

1、输入信号和输出信号反相

2、电流增益电压增益均比其他两种大;

3、一般用作放大电路的中间级;

4、共射极放大器的集电极跟零电位点之间是输出端,接负载电阻。

  • 题型一:计算类型——静态工作点、交流分析

直流静态工作点Q
其中VBEQ硅管为0.7V,锗管为0.3V。
IBQ=(VG-VBEQ)/RB;
ICQ=βIBQ;
VCEQ=VG-ICQ*RC

交流分析的关系:
rbe =300+(1+β)(26mv/IE);
Ri = RB//rbe;
Ro = RC;
Au = Uo/Ui=(RCIBβ)/ IB (RB//rbe)。

  • 题型二:考察反向的相位关系

    A点与B点反向

  • 题型三:询问各个器件的功能

三极管VT:实现电流放大。
集电极直流电源UCC :确保三极管工作在放大状态。
集电极负载电阻RC :将三极管集电极电流的变化转变为电压变化,以实现电压放大。
基极偏置电阻RB :为放大电路提供静态工作点。
耦合电容C1和C2 :隔直流通交流。

共集电极放大电路(电压跟随器)


共集电极放大电路特点是:

1、输入信号与输出信号同相。

2、无电压放大作用,电压增益小于1且接近于1,因此共集电极电路又有“电压跟随器”之称。

3、电流增益高,输入回路中的电流iB<<输出回路中的电流iE和iC。

4、有功率放大作用。

5、适用于作功率放大和阻抗匹配电路。

6、在多级放大器中常被用作缓冲级和输出级。





输入电阻高,可以减小入大电路对信号源(或前级)所取的信号电流。
输出电阻低,可以减小负载变动对电压放大倍数的影响。

共基极放大电路(电流缓冲器 Current Buffer)

共基极放大电路特性:
1、输入信号与输出信号同相;

2、电压增益高;

3、电流增益低(≤1);

4、功率增益高;

5、适用于高频电路。

共基极放大电路的输入阻抗很小,会使输入信号严重衰减,不适合作为电压放大器。但它的频宽很大,因此通常用来做宽频或高频放大器。在某些场合,共基极放大电路也可以作为“电流缓冲器”(Current Buffer)使用。




高频发射机的典型应用——单管FM无线话筒,它发射的信号,可以在十几米内用FM收音机进行接收。

当对着话筒讲话或唱歌时,话筒MIC产生的音频信号经过R2\C1耦合到三极管VT等元件组成的高频震荡电路中,震荡形成如前面介绍:由于对高频而言。C2是短路的,电路是共基放大电路。从集电极输出的信号经电容C3,C4的分压,加到VT的发射极,由发射极和基极两端输入反馈信号进行放大,从而是震荡维持下去,这时音频信号的输入,使集电极的电压就会发生变化。由于三级管的集电结存在结电容,这个电压的变化,就引起结电容大小的变化,而结电容又是并联在由线圈L和电容C5组成的震荡回路中的,就使得震荡频率随音频信号的变化而变化,频率变化的高频信号再经过电容C6耦合到天线上,有天线向空中发射。

R1是话筒偏置电阻,R3为三极管的偏置电阻,R4为直流反馈电阻,用于稳定工作点。

L用直径0.5mm的漆包线在直径为5mm的圆柱上绕5圈再脱胎而成。

三种放大电路对比



提炼:
共射极放大电路可以放大电压,也可以放大电流;
共集极放大电路只能放大电流;
共基极放大电路只能放大电压。

稳压功能

稳压功能指的是三极管可以组成电源电路,替代稳压模块,降低成本。

12V接入直接会烧掉稳压管,因此需要一个电阻。R1为4K5,因此zener上大于2mA,稳压二极管工作5V6电压形成。

第一个回路通过电阻到稳压管到地;三极管bc两端不通,5V6通过be到负载为第二个回路。IB电流增大,IC电流增大,相当于RCE电阻减小,VCE减小,E极电压增高。当VE=5V,三极管正常导通,CE之间相当于短路。

若射极输出端的电压升高,Vbe压差减小,Ibe电流减小,Ice电流减小,射极输出端E极电压又下降,BE压差大,BE电流大,CE电流大,E极电压又升高。(周而复始,负反馈)

提问:位于三极管左侧的电容C1和右侧的电容C2有什么区别?为什么有的设计只放左端而没有右端?

分析:(如果板子没有太大面积或者走线很近,右边的电容可以不加)
有电源输入和输出端就有电容。一般情况下,Ib电流1mA,Ic电流100mA,三极管稳定。左侧的贴片电容加在了基极,滤波效果可以到达发射极,射极的电流是基极电流100倍。右边电流大,右边电容就大;左边电流小,需要滤波效果也就小,左边就可以变成102,左侧和右侧最终达到的滤波效果其实一样。右边可以不用加,因为左侧稳定了。控制住Ib基极电流很稳,Ic一定很稳。

逻辑设计(同MOS管相似)


三极管的参数

  1. 电流放大系数(电流放大倍数)
    分直流和交流放大系数:
    直流也叫做静态电流放大系数,是在静态无变化信号输入时,晶体管集电极电流IC与基极电流IB的比值,一般用HFE或β表示。
    交流也叫动态电流放大系数,指在交流状态下的HFE或β;

  2. 集电极最大允许耗散功率PCM
    晶体管参数变化不超过规定允许值时的最大集电极耗散功率。它与晶体管的最高允许结温和集电极最大电流有密切关系,晶体管使用时,其实际耗散功率不允许超过PCM值,否则会造成晶体管因过载而损坏。
    PCM小于1W的叫小功率晶体管,1W<PCM<5W的叫中功率晶体管,大于5W的是大功率晶体管。

  3. 特征频率
    晶体管的放大系数和工作频率有关,如果超过了工作频率,则会出现放大能力减弱甚至失去放大作用。
    晶体管的频率特性主要包括特征频率FT和最高振荡频率FM——
    特征频率:当f= fT时,三极管完全失去电流放大功能。如果工作频率大于fT,电路将不正常工作。fT称作增益带宽积,即fT=βfo。若已知当前三极管的工作频率fo以及高频电流放大倍数,便可得出特征频率fT。随着工作频率的升高,放大倍数会下降.fT也可以定义为β=1时的频率。
    小于或者等于3MHZ是低频管,大于或等于30MHZ是高频管,大于3MHZ小于30MHZ是中频管。
    最高振荡频率 FM,只晶体管的功率增益降为1时所对应的频率,通常高频晶体管的最高振荡频率低于共基极截止频率Fa,而特征频率FT则高于共基极截止频率Fa,低于共集电极截止频率Fβ。

  4. 集电极最大电流Icm
    是晶体管集电极所允许通过的最大电流,当晶体管的集电极电流IC超过ICM时,晶体管的β值等参数将发生明显变化,影响其正常工作,甚至损坏。

  5. 最大反向电压
    指晶体管在工作时允许施加的最高工作电压,它包括集电极-发射极反向击穿电压、集电极-基极反向击穿电压和发射极-基极反向击穿电压。
    集电极-发射极反向击穿电压指晶体管基极开路时,集电极与发射极之间的最大允许反向电压,是集电极与发射极反向击穿电压,表示临界饱和时的饱和电压,用VCEO或者BVCEO表示。
    集电极-基极反向击穿电压,是发射极开路时,集电极与基极之间的最大允许反向电压,用VCBO或BVCBO表示。
    发射极-基极反向击穿电压,指晶体管的集电极开路时,发射极与基极之间的最大允许反向电压,用VEBO或BVEBO表示。

  6. 反向电流
    包括集电极-基极之间的反向电流ICBO和集电极-发射极之间的反向击穿电流ICEO。
    ICBO也叫集电结反向漏电流,是当晶体管的发射极开路时,集电极与基极之间的反向电流,ICBO对温度较敏感,该值越小,说明晶体管的温度特性越好。
    ICEO是当晶体管的基极开路时,其集电极与发射极之间的反向漏电电流,也叫穿透电流。此值越小,说明晶体管的性能越好。

封装类型

塑料封装是三极管的主流封装形式,其中“TO”(Transistor Outline)和“SOT”(Small Outline Transistor)形式封装最为常见。
对中大功率三极管,集电极明显较粗大甚至以大面积金属电极相连,多处于基极和发射极之间;

对贴片三极管,面向标识时,左为基极,右为发射极,集电极在另一边。

如何选用

通常要通过计算功率来确定采用什么型号的三极管。
也要考虑三极管的性能极限,按“2/3”安全原则选择合适的性能参数。

集极电流IC:
当 IC>ICM集电极最大允许电流时,三极管β值减小,失去放大功能。IC < 2 / 3 * ICM。

集极功率PW:当
PW > PCM 集电极最大允许功率,三极管将烧坏。PW < 2 / 3 * PCM

集-射反向电压UCE:
集/射极间电压UCE>UBVCEO基极开路集-射反向击穿电压时,三极管产生很大的集电极电流击穿,造成永久性损坏。UCE < 2 / 3 * UBVCEO

工作频率ƒ:
随着工作频率的升高,三极管的放大能力将会下降,对应于β=1 时的频率ƒT叫作三极管的特征频率。ƒ = 15% * ƒT。

随着工作频率的升高,三极管的放大能力将会下降,对应于β=1 时的频率ƒT叫作三极管的特征频率。

体积成本:优先选用贴片式三极管。


参考资料

  1. 三极管符号大全
  2. 三极管基础知识
  3. 多图详解三极管
  4. 三极管参数

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