Cadence封装库操作学习(一)
一.cadence的pcb库
1.“偷”别人的封装是拿lib中的dra和psm文件,其中dra是需要我们操作的,用package designer或者pcb editor打开,简单修改封装即可。
..
2.画封装基本分为2步:
- 在pad designer中画焊盘(分为表贴和打孔),根据芯片或者元器件手册画焊盘,钻孔焊盘不需要paste层(助焊层),画好后保存为pad文件。17.2版本画焊盘比16.5更加直观 ,但是用了17.2就回不去16.5,pcb文件高版本无法用低版本打开,所以大的项目一定要慎重!!!
- 调用焊盘(pad文件),在pcb editor中创建dra文件,摆好焊盘的间距,画各个层的形状。各个层是: Place_Bound_TOP层,该层用于标注元件体位置,布局时其他元件侵入该区域会DRC错误; Silkscreen_Top,该层用于显示芯片位置,是实实在在出现在PCB板上的,添加导线,设置0.1mm(或者0.2mm)粗; Assembly Top层,该层用于机械焊时为机器提供芯片位置,指的是元件体所在位置,比理论值稍大即可。接着添加assembly Top 和silkscreen TOP层的Lable。选择工具栏layout->lables->refdef,在option中选中对应层,芯片一般是U*,接插件一般是J*...等等
- 本期讲的不是很详细关于钻孔焊盘以及标贴焊盘的具体画法等等,后期会补上..
详见:https://blog.csdn.net/yyw_0429/article/details/8232040
https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5819625.html
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