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计算机基础课第 38 期分享

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01

光刻法

下面用一个简单例子,来做一片集成电路(IC)

我们从一片硅开始,叫"晶圆"长得像薄饼干一样

我们在之前讨论过硅很特别,它是半导体,它有时导电,有时不导电, 我们可以控制导电时机,所以硅是做晶体管的绝佳材料。我们可以用晶圆做基础,把复杂金属电路放上面,集成所有东西,非常适合做集成电路。

下一步是在硅片顶部,加一层薄薄的氧化层, 作为保护层,然后加一层特殊化学品, 叫 "光刻胶"。光刻胶被光照射后 会变得可溶,可以用一种特殊化学药剂洗掉。

单单光刻胶本身,并不是很有用但和"光掩膜"配合使用会很强大,光掩膜就像胶片一样,只不过不是吃墨西哥卷饼的可爱仓鼠,而是要转移到晶圆上的图案。把光掩膜盖到晶圆上,用强光照射挡住光的地方,光刻胶不会变化。光照到的地方,光刻胶会发生化学变化 洗掉它之后,暴露出氧化层。用另一种化学物质 - 通常是一种酸,可以洗掉"氧化层"露出的部分, 蚀刻到硅层。注意,氧化层被光刻胶保护住了。为了清理光刻胶,我们用另一种化学药品洗掉它。

02

"掺杂"

光刻法用很多化学品,每种都有特定用途,现在硅又露出来了我们想修改硅露出来的区域  让它导电性更好。所以用一种化学过程来改变它,叫"掺杂"。不是开玩笑!我们继续,"掺杂" 通常用高温气体来做,比如磷渗透进暴露出的硅,改变电学性质。半导体的具体物理和化学性质我们不会深究。

但我们还需要几轮光刻法来做晶体管,过程基本一样,先盖氧化层,再盖光刻胶,然后用新的光掩膜,这次图案不同在掺杂区域上方开一个缺口,洗掉光刻胶,然后用另一种气体掺杂把一部分硅转成另一种形式。为了控制深度,时机很重要,我们不想超过之前的区域。现在 所有需要的组件都有了。

03

金属化

最后一步,在氧化层上做通道,这样可以用细小金属导线,连接不同晶体管,再次用光刻胶和光掩膜  蚀刻出小通道。现在用新的处理方法 叫"金属化"放一层薄薄的金属,比如铝或铜。但我们不想用金属盖住所有东西,我们想蚀刻出具体的电路。所以又是类似的步骤用光刻胶+光掩膜,然后溶掉暴露的光刻胶,暴露的金属

晶体管终于做好了!它有三根线,连接着硅的三个不同区域,每个区域的掺杂方式不同,这叫双极型晶体管。这个 1962 年的真实专利,永远改变了世界。用类似步骤,光刻可以制作其他电子元件,比如电阻和电容,都在一片硅上。而且互相连接的电路也做好了,再见了,分立元件。

把复杂的事情分解,简单化,一步步去逼近真相,这个是我们学习的方法,是我们去理解事物的本质在。芯片如此复杂,但是基本理论却并不负责。

下一节:我们讲讲通过IC到芯片,摩尔定律的事情

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