湿法腐蚀与干法刻蚀

文章目录

湿法腐蚀与干法刻蚀
- 刻蚀的定义
- 刻蚀的分类
- 湿法腐蚀
- 干法刻蚀
- 干法刻蚀设备
- - 电容耦合等离子体
  - 电感耦合等离子体
- 重要刻蚀参数
- 刻蚀速率的影响因子
- 两种方法的对比
- 刻蚀考虑要素
- 总结：

刻蚀的定义

刻蚀的分类

我们希望的方式是完全各向异性；

湿法腐蚀

一般是各向同性的，但特定情况下，也可以各项异性，举例如下：
KOH在硅上的腐蚀：（100）方向的腐蚀速度是（111）面的一百倍；利用此，可以加工完美的三角形断面；

干法刻蚀

干法刻蚀设备

电容耦合等离子体

刻蚀示意图：反应生成物会附着在侧壁，从而保护侧壁；

常用的刻蚀设备：

电感耦合等离子体

用电感耦合产生高密度的等离子体（而不是用电容耦合），可以把鞘层轰击电压与等离子体密度解耦合，可以单独的提高等离子体密度，可以单独的调节电压；

重要刻蚀参数

刻蚀速率的影响因子

两种方法的对比

刻蚀考虑要素

总结：

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