SMT贴装品质管控流程

SMT贴装生产工艺流程非常复杂，每个环节在生产流程中都占据着非常重要的地位，若其中某一环节产生错误，那么SMT贴装产品的品质无法得到保障，所以接下来就由快发智造小编来简单分享一下，我们在对SMT贴片生产的品质管理流程有哪些？

1、来料检测

对客户提供的物料以及我司购买的物料进行检验，对照客户提供的BOM进行核对，确保无少料、错料、多料现象。

2、PCB检测

对客户提供的PCB或者我司生产的PCB，都会进行PCB的质量检测，100%全部检测，保障PCB品质无误才会进行PCB组装。

3、首件检测

所有订单在进行批量生产前都需完成首件制作与确认，如首件有异常像物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象，我们会找工程师团队分析原因，然后重新制作首件，只有检测到首件没有问题，才会进行后期的批量生产。

4、在线SPI

锡膏印刷检测，及时发现印刷品质的缺限，在线SPI可直观的显示焊膏印刷的效果。

5、在线AOI

在线AOI自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来。

6、X—RAY检测

通过X射线的高穿透能力，检测和分析元器件内部位移是否发变化，多用来检测BGA、IC芯片、CPU等。

7、QC检验

所有完成DIP加工的板子，QC需要进行检验，确认是否有漏贴，反向错件等问题。

8、QA检测

QA进行抽样检查，一旦发现问题，所有产品退回重检。

快发智造作为在PCBA行业深耕20多年的企业，严格控制产品品质，经过9道工序层层把控品质，快发智造以一站式服务为核心，提供SMT贴片打样、PCB打样、 DFMA可制造性分析、PCBA组装、元器件采购等一站式服务。

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