模拟&数字部分

1、不同速度信号线要分开布线，最好不要在PCB板面垂直方向同时出现两种以上信号线在水平位置上重合。若需要重合，尽可能使得信号线之间的速度差尽可能少，并且尽可能减少重合面积（例如：低速和中速信号线重合、中速和高速信号线重合、低速和高速信号线重合需谨慎考虑）

2、PCB不同部分不同种类电路分区布线，无特殊要求下用地隔离（部分射频电路发射端不能铺铜，具体参照IC文档说明）。

3、不建议在高速信号线上走一些元器件（例如大封装元器件下边布线），如果是在低速信号线上的元器件，则低速信号线很可能会被高速信号线干扰。

4、0欧电阻可以当导线用。

5、晶振比较特殊，是干扰源也是敏感源，一般晶振下方不走信号线并且周围铺地隔离。

6、光耦、继电器、天线等等处理方法和第5条相同，原因差不多

7、热敏元器件尽可能远离大功率，要散热的元器件（如电源电路上的电感MOS管等）。

8、可以的话，不建议芯片上的多个VCC引脚共用一个滤波电容。

9、芯片上不同的接地引脚，尽量不要全部通过同一个过孔接到地上，单独分开更好。

10、AGND和DGND单点相连。

11、芯片引脚焊盘比线宽的情况下，尽量不要让焊盘和线连接处宽度突变，做成斜渐变或者圆弧更好。

12、区分好IC的DVCC和AVCC，不要直接在同一输出的电源端供电。省事的办法是：可以电源输出端直接给DVCC部分供电，然后再电源输出端过一个共模电感电路（或者就一个电感也可以）给AVCC部分供电，DGND和AGND同样隔离的方法。要求低的请忽略此条。

13、如果分开了AVCC和DVCC层的时候，不要把AVCC错位到DGND上面或者DVCC错位到AGND上面，会有耦合电容。就是AVCC下方必须时AGND，DVCC下方必须是DGND。

14、敏感电路请远离电感。

15、敏感电路请远离I/O口。

16、过孔之间距离大于5mil，过孔到铜箔之间距离大于5mil。

电源部分

1、不同功率的电路务必相互分开隔离（强电和弱电要隔离开来），模拟、数字、电源电路都要隔离开来，必要时要使0欧电阻甚至是磁珠等把不同电路的地隔离开来（模拟地、数字地、功率地）。

2、要求高的PCB，一般有电源层和地线层。使用双面板对要求低和成本低的请忽略此条。

3、考虑散热的PCB，要参考PCB安装固定地方的空气流通路线、风口设计散热（不要被大的元器件：大电容等挡住空气流通路线）。通过大面积铺铜，打散热孔，开窗、加装散热片、风扇等散热。

4、满足前面要求的情况下，可以将供电的电路和被供电的电路放同一侧。

5、不要把热量传递到数字、模拟电路上，必要时开槽防止热量和此类电路接触。

6、在电源部分的电路中，电感封装选型要考虑PCB设计时要过多少的电流I,然后电感的额定电流Irms与I的关系最好是：I<Irms*0.8

7、一般，输入端的小电容要靠近芯片，输出端的小电容远离芯片。

8、非屏蔽电感会有漏磁，注意回避敏感电路，实在不行就用屏蔽电感。

9、电源IC的VO和FB引脚走线避开与该路无关的二极管和电感，不要和电感线路平行。

10、在电感引脚铺的铜或者线路不要靠太近，寄生电容会有点大。

11、输入滤波CI电容（输入端的电容）对称放置会减少一点磁场影响。

12、电源芯片SW引脚的线路面积不要做太大（小一点好）。

13、矩形波回路的回路面积尽可能小一点。

14、一个电源（LDO、开关也是）芯片的电路，配套的电容要尽可能靠近芯片。

15、输入端线路要完全通过输入电容再进入芯片。（即输入端布线要完完全全从电容焊盘上方走过，可以线路比电容焊盘小一点）同样，输出端线路要完全通过输出电容再进入后面负载。

16、电源反馈电路的反馈信号要在输出电容靠近后续负载的一端获得。

17、输出端若需要过孔，建议过孔在电容后面。

18、尽可能把输入和输出（电容、电阻......）所接的地时接到同一块地上。

19、IC的散热地面积尽可能大一点。

20、IC反馈电路上的电阻尽可能靠近IC，FB引脚线路覆盖面积小一点好（走线细而且短）尽量不与电感平行。

21、BUCK芯片输入端可以加一个1μH电感，输出端加一个磁珠（小功率）可以抑制一定EMI。

22、CI电容尽可能靠近Vin引脚是为了减少di/dt回路面积，减少辐射EMI，如果CI集成到芯片内部就更好。

23、关于FB分压电阻、COMP、SS连接到同一块地，然后单点与PGND相连或者通过过孔到背面地。

24、如果不使用非一体成型电感，环绕电感一周铺地的同时预留一定空位挖空一周。

25、Vout、FB走线请远离一下电感。

26、CI和CO两个电容的地端，不要直接接在同一个地上。单过孔到另外一块地上。（和电感相连的电容纹波比较少，不相连的纹波比较大，直降相连的话输出纹波会变大。）

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