智能座舱SoC「升级战」
车机体验是否流畅，已经成为终端用户评判汽车智能化的最直接反馈。和智能驾驶相比，座舱智能化门槛也更低。
比如，类似高通这样的传统手机芯片供应商在过去几年时间快速进入汽车行业，凭借4G、5G联网芯片，820A、8155等一系列SoC产品占据联网智能座舱新赛道。
数据显示，高通今年一季度来自汽车业务营收增长41%，至3.39亿美元。到目前为止，高通已签约全球约40家OEM厂商，包括宝马、通用、现代、吉利、小鹏、蔚来、理想等，汽车业务累计订单额超过160亿美元。
接下来，第四代高通数字座舱平台（8295，全球第一款5nm汽车级座舱SoC芯片）将开始投产上车，支持多个ECU和域的融合。
目前，高通、英伟达、芯驰科技、MTK和传统汽车芯片厂商瑞萨仍是主流玩家，相比而言，曾经的车机芯片霸主NXP已经进入落幕周期。而更多的厂商，比如AMD，正在进入。
座舱做“加法”
对于座舱来说，芯片的强弱是本质问题，其次是软件问题。
以特斯拉为例，从第一代座舱主机MCU1（搭载英伟达Tegra 3处理器）到2018年4月更换第二代MCU2（Intel的Atom E8000系列CPU），不仅仅是算力的升级（从技术角度来看，这两种芯片拥有完全不同的架构）。
比如，MCU1不支持Netflix、Hulu、YouTube或任何未来可能添加的流媒体服务，也不支持特斯拉的任何车上游戏。而，MCU2的web浏览器更快，更强大，因为是基于谷歌的Chromium平台开发。
而从去年开始，MCU3开始上车（搭载AMD锐龙处理器），有车主反馈，这个新平台运行各种应用更加流畅，类似Netflix和YouTube等流媒体应用程序的性能也更好，几乎与市场上的高端智能手机类似。
这是汽车制造商必须满足车主对智能化的刚需之一。
此外，包括蔚来、小鹏、岚图、理想等在内的中国新势力也在加快硬件升级进程，毕竟，任何一款智能汽车却被用户天天吐槽车机反应慢、APP体验不够好、语音交互反应慢等等问题，就是“打脸”。
3月25日，蔚来汽车宣布，预计将于5月下旬发布2022款ES8、ES6和EC6。2022款车型将对智能硬件进行重大升级，包括8155芯片、360环视摄像头以及5G模块等，性能将大幅提升。
同时，蔚来汽车也承诺，可以为现有ES8、ES6和EC6用户提供智能座舱硬件后装升级服务。推出类似的举措，还有岚图。
4月29日，岚图汽车正式发布岚图FREE高通8155车机硬件系统升级计划，对车机进行硬件系统升级，限时优惠购买费用为4999元（原价12999元）。而之前的车机为博泰开发的基于NXP i.MX8QM的方案。
理想第二款SUV—理想L9则是直接再上一个台阶，搭载两颗高通8155芯片，配合24GB内存和256GB高速存储，支持三个15.7英寸车规级OLED屏，超大尺寸的W-HUD，以及位于方向盘上方的安全驾驶交互屏。
2021年之前，大部分市场在售车型的座舱尤其是车机芯片主要是NXP、TI、瑞萨、联发科等厂商供货。不过，随着高通8155芯片的上车，买车认准高通8155成为车市的“网红级”配置。
即便是高通早前上车的820A，也已经在终端车市成为被“淘汰”的过渡产品（比如，8155比820A性能快3倍）。比如，8155是八核CPU，是820A的两倍，并且最多可适配6颗摄像头（比如，支持环视、舱内交互）。
一些用户反馈，从实际体验来看，搭载8155的小鹏P5，性能比起P7和G3i的820A就有了显著的进步。车机系统操作更加流畅，未来也能够支持更加丰富的功能。
比如，小鹏汽车对于智能汽车的核心理解就是“加减法”，即在驾驶上做减法，让驾驶更简单，在座舱空间体验上做加法，让体验更愉悦。
性价比背后的多元市场
众所周知，座舱SoC主要负责舱内海量数据的处理，包括多显示器接入、音频处理、图像处理（GPU）、车载蓝牙/WiFi连接，以及近年来越来越多的多摄像头接入、AI处理（比如，语音、视觉交互等）。
这意味着，座舱SoC不仅仅需要更强大的计算能力、集成能力，还需要更强大的人工智能处理能力。这也是为什么，此前会有不少企业布局自研用于语音、视觉交互处理的专用芯片。
比如，此前吉利和百度的合作，搭载的百度鸿鹄语音芯片，基于双核Hifi4架构自定义指令集，具备支持远场语音交互核心的阵列信号处理算法能力，也支持可用于唤醒的深度学习计算能力。
还有，长安汽车、理想汽车搭载的地平线智能驾驶舱NPU计算平台（征程2芯片，提供4TOPS 的等效算力，典型功耗仅2瓦），将摄像头、麦克风的数据接入到AI芯片进行相关感知算法的处理。
接下来，即将量产的征程5，则是一款面向全场景整车智能的中央计算芯片，单颗芯片AI算力最高达到128TOPS，延迟小于60毫秒。
随着座舱信息娱乐系统更多的接入丰富的互联网生态内容及服务，座舱系统的用户体验指标，开始更加强调响应速度、启动时间、连接速度等，并且对性能和计算能力的要求越来越高。
以CPU计算能力为例，从过去的几十个提升到现在的100多个KDMIPS。比如，高通8155的CPU算力约为105KDMIPS，8195约为150KDMIPS，第四代汽车座舱SoC SA8295甚至超过200KDMIPS。
而对于AI算力的要求也更高，比如，高通8155提供约4TOPS的AI计算能力（不过，这部分算力并非独立的NPU，而是通过DSP、CPU和GPU来提供），第四代SA8295则集成了高达30TOPS的NPU计算能力。
此外，三星的车载芯片产品Exynos Auto V910的AI计算能力约为1.9TOPS。而后续量产的Exynos Auto V920的NPU计算能力将达到30TOPS。
当然，算力提升的背后，是成本的上升。一部分芯片厂商则给出了性价比更高的方案。比如，去年4月，芯驰科技发布的X9U，CPU计算能力达到100KDMIPS，3D图形性能高达300GFLOPS，AI计算能力为1.2TOPS。
按照芯驰科技的官方披露，在一颗X9U芯片上，能够支持多达10个独立全高清显示屏,不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能，还可以支持DMS、OMS和自动泊车等ADAS功能。
在此之前，芯驰科技已经与东软集团、梧桐车联、华阳、上汽零束、先锋高科技、电装光庭等多家座舱Tier1达成战略合作，订单量已经超过百万片。
除了大规模的座舱智能化升级，下一代舱驾一体HPC则是市场争夺的高地。比如，零束和芯驰科技的合作，聚焦于零束银河全栈3.0新一代数字架构，共同制定芯片及整车电子架构路线图，打通底层座舱域、动力域和底盘域。
在业内人士看来，随着更大、更高分辨率显示器的布局以及更多舱内交互功能的部署（比如，增强现实导航系统、基于AI的数字汽车助手等），整车厂和一级供应商在芯片飙升的BOM成本及性能之间要取得平衡。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2021年度中国市场交付乘用车搭载信息娱乐的占比已经超过80%，其中，NXP、TI、全志、杰发等传统低算力芯片占比超过50%。这意味着，高性能座舱SoC替代市场巨大。
预告：高工智能汽车研究院近期将发布《2021年度中国市场乘用车座舱SoC供应商前装市场份额榜单》，关注高工智能汽车公众号，第一时间获取。
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