gerber 各层(Pads solder mask层和paste mask的区别)
相信很多人对solder mask层和paste mask层不太理解,首先我们来看下pads中有哪些层定义:
PADS各层用途如下:
1、TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件。BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件
2、LAYER-3至LAYER-20 一般层,不是电气层,可以用来扩展电气层,也可以用来做一些标示。比如导入DXF可以设置在这些层中
3、solder mask top 顶层露铜层,就是没有绿油覆盖
4、paste mask bottom 底层钢网
5、paste mask top顶层钢网
6、drill drawing 孔位层
7、silkscreen top顶层丝印
8、assembly drawing top顶层装配图
9、solder mask bottom底层露铜
10、silkscreen bottom底层丝印
11、assembly drawing bottom底层装配图
1、solder mask层:
solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,行业也叫开窗。实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来
在我们制作封装的时候,我们在焊盘添加solder mask top层,最终制作出来就会出现如图效果,金色部分就是漏出来的焊盘,如果我们没有开solder mask层,那么这个焊盘将是被绿油覆盖,导致我们无法进行贴片,焊接等
如果添加的是solder mask bottom 就会在背板漏出铜箔,如下图所示:这种开裸铜的主要目的就是为了散热作用。
2、paste mask层
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。如下图所示为钢网:
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