高通芯片启动流程概要

1.overview

基本引导流程流程：

PBL->SBL1->UEFI(XBL+ABL)->OS

1. PBL

芯片ROM中固化的代码，就像BISO

2. SBL1

一级引导程序，一般不开源

3. UEFI

分成XBL和ABL，XBL是平台相关的（主要是一些驱动程序，提供通用接口）；ABL是平台不相关的通用程序（通常是fastboot和bootloader），ABL调用XBL实现的通用接口，这里的bootloder可以是linuxloader，LK(lightkernel),uboot等；XBL由高通实现，一般不开源，ABL一般是用户关心的，是主要改动部分

参考链接：

(原创)高通SBL1源码初步分析 | Jimmy's Blog

高通平台Android源码bootloader分析之sbl1(一)_小贼哪里跑。的博客-CSDN博客_高通sbl

高通Android UEFI XBL 代码流程分析

高通Android设备启动流程分析(从power-on上电到Home Lanucher启动)_superjaingchao的专栏-CSDN博客_高通启动流程

高通平台UEFI有关介绍 - 黄树超 - 博客园

高通安卓 Uefi 的理解_w346665682的博客-CSDN博客_安卓uefi

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