前奏

参考：PADS Layout导出PCB的gerber文件_咸鱼翻书的博客-CSDN博客_pads如何导出gerber文件

注意：在导出gerber文件前，PCB文件一定要先铺铜或者填充,不知道是什么原因，如果在导出gerber文件前不铺一次铜，生成的gerber文件可能会没铺铜。

小技巧：可以每添加一层，就先点击“运行”生成问题，不要等全部添加好再一起生产，因为每层单独生产，当有错误或警告时，方便定位查找问题原因。

1.打开CAM。

2.添加文件。

一、加入平面层。

平面层有两种：CAM平面和布线/分割平面，CAM平面也称为负片，一般在多层板中使用到，如果在多层板中分配了CAM平面，就需要选择该平面。一般我们使用的是布线/分割平面。

1.一般选择“布线/分割平面”，文档名称可以随便取。

接着，就会提示对应PCB文件哪一层？如果是双层板，就只有顶面和底面。

最后，点击“确定”就可以看到添加成功了。

2.同样的方法，把其它层也加进来，比如是双层板，就还要加一个底面。

二、加入丝印层

用类似上一步的方法加入，如果是双层板，一般是两个丝印文件，如果底层没有丝印，也是可以省掉一个文件的。

三、加入阻焊层

同样的方法，加入阻焊层。

四、加入助焊层

五、钻孔图与数控钻孔图

钻孔层标注了PCB中需要打孔的地方，包括过孔和焊盘孔。我们可以看到有钻孔图和数控钻孔两个，钻孔图是通过×或者△将孔标志出来，(如下的红色'+'号就是一个钻孔图文体的一角)

方便操作人员查看，也就是说钻孔图层是给工作人员看的，实际生产的时候，机器使用不到的。而数控钻孔是钻孔的准确数据，这个是钻孔必须有的。

注意：钻孔图必须要加，不然，打板厂会说缺少这个文件而退回来。

参考：PADS Layout导出PCB的gerber文件

如下，

1.输入文档名称，

2.选择文档类型为钻孔图，还有弹出一个框，就选顶面，

3.制造层选“未分配”

同理，再加入一个钻孔层底面。

添加完成后如下：

钻孔层遇到的问题：

解决方法：

参考：pads 生成gerber时提示 “没有该尺寸的符号:0.8- 所使用的符号: +”_pads没有该尺寸的符号_andywu24的博客-CSDN博客

点击“重新生产”即可。

数控钻孔只有一个，

1.填入文档名称。

2.文档类型选择数控钻孔。

3.制造层选择未分配。

加完后如下：

层全部加好后如下:

六、保存Gerber文件

1.新建或选择保存的目录。

2.利用“Shift”键+鼠标点选功能，选中所有文件，再点击“运行”按钮。

其中可能会有一些警告，并要按回车键确认几次，最终会生成一堆文件，如下：

把这些文件发给PCB生产厂家就行。

可能会遇到问题：

解决方法：铜没铺好。赶紧改。

警告

虽然这是一个警告，但必须要改正过来的。

解决方法：

如下图，利用“设置原点”功能,

把原点移到电路板左下角即可。

七、查看Gerber文件

生成之后，肯定要检查一下，看符不符合预期。

使用CAM350。

下载地址：《CAM350 绿色版》

CAM350绿色版-制造文档类资源-CSDN下载

1.导入Gerber文件。

2.显示所有。

先点击“All On”, 再点击“Redraw”，就可以看到PCB走线等。

3.Ctrl+滚轮，可以放大缩小。

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