手持设备EMC静电放电实验放电路径分析

以前接触的都是大设备，去年公司准备上马一些手持式的小设备，此类设备无法进行防静电接地处理。刚开始接触此类设备的时候，非常困惑，很长一段时间没有想通此类设备在打静电时，静电放电路径是什么？现把自己的一些想法写下来，与大家分享，有可能我的想法不对，欢迎讨论指正。

我们简化抽象放电实验装置电路，把EUT简化为一张铜皮（静电放电是共模干扰，无论EUT内的PCB是几层板，在此把它当作一个整体看待。）：

EUT内PCB上的铜皮和水平耦合板构成一个电容：

静电放电其实就是对“EUT和耦合板形成电容”的充电过程，充电时，会在有阻抗的地方产生电压降。

那么，如何保护EUT不被静电打到？如果设备没有裸露的金属，我们可以提高设备外壳的绝缘，阻止静电放电的产生；如果设备有裸露的金属，应尽量保证PCB地平面的完整性，减小地平面上的阻抗，必要时可以增加外屏蔽层，由于外屏蔽的阻抗更小，大部分静电顺着外屏蔽放电，从而保护了EUT。

手持设备外静电屏蔽的工作机理如下：

外屏蔽取代EUT，和耦合板之间形成电容，静电放电经过外屏蔽而不是EUT，从而保护了EUT。

虽然EUT和外屏蔽是连接在一起的，但静电只聚集在金属的表面，也就是说静电只聚集在外屏蔽的外表面，EUT上是没有静电的。

上图中，如果要静电保护EUT的上部，在EUT的上面也应该有外屏蔽。外屏蔽最好包裹整个EUT，进而保护EUT的全部侧面，一般来说，对EUT的每个侧面都需要打静电。

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