作者:AirCity 2020.2.5
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过孔的寄生电容ESC

假设过孔焊盘直径为D1,阻焊区为D2,PCB厚度为h,基材介电常数为ε,则:

例如:h=50mil(1.27mm),D1=20mil,D2=20mil,ESC=1.41x4.x50x20/(40-20)=0.31pF

这个电容对信号上升时间的影响是:(计算方法参考文章《电容对信号上升沿的影响》)

过孔的寄生电感ESL

过孔的寄生电感计算公式如下:

h是过孔长度,d是过孔直径。
例如:h=50mil,d=10mil,则ESL=1.015nh
对于1ns上升时间的信号,过孔的阻抗:

过孔使用注意事项

(a) 对于高密度板子,可以考虑10-20mil或8-18mil孔,电源孔可以打20-40mil
(b) 比较薄的PCB板,ESL,ESC都很小。
© 走线尽量不换层
(d) 在信号换层的过孔附近放一些地孔。
(e) 一般EMI测试最高频率是1GHz,波长是30cm,通常情况下,过孔间距要小于波长的1/4~1/5,也即小于7.5cm(2952mil)。一般推荐每1000mil打一个过孔,在板子周边打一圈栅栏孔能有效防止电磁泄漏。

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