晶圆厂越来越担心这个问题
贝恩公司 (Bain & Co) 专门从事芯片技术的合伙人Peter Hanbury表示，今年某些行业领域的痛苦可能会有所缓解。随着生产老一代芯片的新工厂上线，而这些老一代芯片一直是汽车制造商和其他公司的难题，供应他说，那里的限制可能会解除，尽管他预计作为更先进电子产品核心的尖端芯片的供应将保持紧张。
ASML控股 NV 是一家荷兰公司，生产一些世界上最尖端和最昂贵的芯片制造设备，其首席执行官彼得·温宁克最近表示，预计需求将在“很长一段时间内”超过供应。该公司正在与供应商合作，看看是否可以制造更多工具来满足需求，但这要到 2025 年才能实现。即使它们交付，芯片制造商也需要时间来充分利用它们。
设备的交付短缺已经影响了一些公司的业绩。Lam research 首席执行官表示，零部件的短缺意味着公司无法从强劲的需求中受益。
而在中断发生之际，市场对芯片生产工具的需求正在快速升温，芯片制造商开始着手扩张计划。台积电去年表示，计划到2024 年斥资1000 亿美元来提高其制造能力。美国最大的芯片制造商公司英特尔正在亚利桑那州、俄亥俄州和德国建造工厂，未来十年可能耗资数干亿美元。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger最近表示，该公司已将预估达到供需平衡的时间推迟到2024年，这比他几个月前的预期又晚了一年。
“设备短缺确实影响了整个行业，”他说。不过，他表示，英特尔的新工厂计划保持不变。
这种情况正在促使高管们制定更长期的计划。总部位于北卡罗来纳州的芯片制造商Wolfspeed 的首席执行官Gregg Lowe表示，他的公司最近在纽约开设了工厂，其目标是比最初计划更快地扩大产能，以满足其芯片普遍存在的电动汽车充电系统的需求。他说，以目前的等待时间，Wolfspeed 将不得不更早地就未来的扩张做出决定。
根据行业组织 SEMI 的数据，预计 2020 年至 2024 年间，全球将有 90 多家芯片工厂开始生产——在单个制造工具可能花费数千万美元的行业中，这是一个庞大的数字。SEMI 估计，即使存在供应问题，今年全球设备销售额预计仍将超过 1000 亿美元，许多行业资深人士认为需要更长的时间才能超越这一门槛。
“五六年前，我会说 750 亿美元是一个延伸，”SEMI 副总裁桑杰·马尔霍特拉 (Sanjay Malhotra) 说。他在应用材料工作超过了25年。
尽管疫情期间的需求高峰已经缓解，通胀上升正在给消费者支出带来压力，但芯片高管表示，长期的市场变化，例如转向电动汽车、工业自动化程度的提高以及智能设备的普及，正在使工厂订单满员并延长芯片短缺。
Microchip 的 Moorthy 先生说：“需求还没有达到让我们有机会走出困境的地步。” “这个差距每季度都在变得更大。”
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