208 68使用计算机,SMT工艺试卷

SMT生产工艺，SMT焊接工艺

1、一般来说,SMT车间规定的温度为多少？

答：23±3℃

2、锡膏印刷时,所需准备的材料及工具有哪些？

答：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀

3、一般常用的有铅锡膏合金成份是什么？合金比例是多少？

答：Sn/Pb合金, 63/37

4、锡膏中主要成份分为哪两大部分？

答：锡粉和助焊剂

5、助焊剂在焊接中的主要作用是什么？

答：去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化

6、锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为多少？重量之比约为多少？

答：体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1

7、锡膏的取用有什么原则？

答：先进先出

8、锡膏在开封使用时,须经过哪两个重要的过程？

答：回温、搅拌

9、钢板常见的制作方法有哪些？

答：蚀刻、激光、电铸

10、SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思是什么？

答：表面粘着(或贴装)技术

特别补充：无铅锡膏现在通用的是锡银铜合金，成分比分别是锡/银/铜96.5/3.0/0.5，通常这种锡粉的型号叫305。

11、ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思是什么？

答：静电放电

12、制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分,这五大部分是什么？

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