程序功能:在板子的空白区域按照一定的间距打地过孔。

1、Select the type of via:选择打地孔的过孔类型,该过孔需要在板内出现过;

2、via to other spacing:设置过孔与其他物体比如焊盘、走线等的最小间距,默认10mil或者0.25mm;

3、Array via spacing:设置地孔与过孔在X轴或者Y轴之间的间距,默认200mil或者5mm;

建议在“Dynamic fill:”,Disabled模式下进行,这样程序运行的速度会快很多。

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  2. 3.DesignForVias\AlignVia

    程序功能:实现对via与via之间的对齐功能,包括上.下.左.右.

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