【天极网DIY硬件频道】在独霸移动终端市场的情况,ARM近几年开始谋求向服务器市场扩张。虽然与高通合作推出过相关产品,但依然没能撼动英特尔和AMD在x86领域的地位。但随着苹果在WWDC 2020上宣布用两年时间,将x86的macOS转向ARMMac,亚马逊云服务(AWS)顺利启用Graviton 2 SoC,媒体对基于ARM的计算新时代也寄予了极高的期望。

除了高通外,Ampere也是推广ARM服务器处理器的重要芯片设计商。Ampere在6月份公布ARM处理器列表,提供24~80核心、最高主频3.3GHz、最高250W热设计功耗的产品,该平台还提供多达128条PCIe 4.0通道,支持CCIX和八通道DDR4-3200内存。;同时计划在2021年初推出128核版本,直指英特尔至强(Xeon)和 AMD霄龙(Epyc)等竞争对手。

Ampere在8月4日的公告中表示,将为Altra开发者提供一些参考设计,包括单路的Mt Snow和双路的Mt. Jade。技嘉率先展示Ampere单路服务器主板——R272-P30。

技嘉R272-P30主板基于MP32-AR0主板打造,是一款符合Mt. Snow参考设计的单路2U服务器主板,采用EATX板型设计;主板采用Altra的处理器插槽为LGA4926,由5枚Torx螺钉固定(AMD霄龙为3枚螺钉)。主板采用8相服务器级供电模组,可以满足Altra平台的所有产品。

技嘉R272-P30主板支持16条DDR4 3200内存插槽,并采用转置的插槽进一步改善服务器内部的气流和散热表现。主板同时提供两条PCIe 4.0 x16和四条全长的PCIe 4.0 x8插槽、一条PCIe 4.0 x8半长插槽,预置7条PCIe插槽基本各种满足使用。

主板通过Aspeed AST2500 BMC施管理,板载两张Intel I350以太网卡;提供四个Slimline U.2端口、八个OCP插入式的min-SAS接头解决方案以及一个OCP 2.0 PCIe 3.0插槽。此外还有面向机箱前部的 24x PCIe 4.0 NVMe x4 扩展,很适合快速的云存储部署。

另外,Ampere通过与英伟达的合作,共同推动基于CUDA-on-ARM的解决方案。外媒猜测双方可能合作开发基于GPGPU的衍生版本。

而且Ampere近日宣布,基于Altra平台Packet“早期访问项目”的首个云实例已经上线运行。预计2020年晚些时候还可取得更广泛的部署。

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