SMT贴装中PCB焊接需要注意的问题

随着电子产品越来越精密化，芯片也朝着微小化的趋势不断发展，这对电子焊接技术的要求也随之提高，尽管高速贴片机可代替人工进行焊接，但是在对PCB进行焊接时仍需要注意以下几点问题。从PCB制造到所有元器件贴装完成后，焊接工艺、焊接工人的水平等诸多因素都会影响PCB焊接的质量，在对PCB焊接是需注意：

1、PCB焊接表面要保持清洁若PCB存放不合理，会导致PCB表面会有污染物，所以在对PCB进行焊接之前，应该对PCB进行清洁，保障PCB焊接的质量。

2、控制PCB焊接的温度和时间当处于焊接状态时，要保障焊接均匀，确保焊接的温度可以使融化的焊料浸泡并扩散到焊接表面，牢固焊点。合适的温度可以保障焊料可被润湿和扩散以形成合金层，若温度太高对焊接的时间及焊接的元件都会形成很大的影响，所以保障焊接的时间和温度可提高PCB的质量。

3、确保PCB焊接可靠的导电性为了防止虚焊出现，这就要求焊点需要具有良好的导电性，在焊接的过程中，若只有一部分形成了合金而其他部分不形成，那么焊点在短时间内虽可以通过电流，但很难发现仪器的问题，随着时间的推移，未形成合金的那部分便会受到氧化，导致出现断裂的现象，这必然会导致出现PCB的组装质量问题。

4、PCB焊接的焊接必须要具备高强度的机械性为了确保焊接部件在振动或冲击下不会脱落并松动，必须具有足够的焊点机械强度。为了使焊点具有足够的机械强度，一般可采用弯曲焊接元件引线端子的方法，但不能累积过多的焊料，容易造成虚焊和短路之间的短路。

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