瓷介电容知多少（一）导电胶粘接片式瓷介电容器的探讨
随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度不断提高，I/O引脚数进一步增多、引线间距进一步缩小，Sn/Pb共熔合金焊料已经不足以满足微电子组装和封装技术发展的需要。近来，导电胶在集成电路、混合集成电路、多芯片模块（MCM）、电子组件等粘接互连方面得到广泛的应用。
目前市场上多层陶介固定电容器的端头类型有6种：SnPb端头、Sn端头、AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头。是不是所有的端头类型都适合用导电胶来粘接呢？答案是否定的。
适合用导电胶来进行粘接的多层陶瓷固定电容器端头类型有4种：AgPd端头、Pd端头、Au端头、AgPdCu端头，端头为Sn或SnPb端头的瓷介固定电容器不推荐用导电胶粘接的方式来进行电装。
不同端头类型的多层瓷介电容对导电胶的适用不同，主要基于以下4个原因:
(1)导电胶容易吸水，会导致Sn或SnPb端头中金属Sn氧化，这将大幅增加电容器的端头与导电胶之间的接触电阻，进而产生热量。
(2) 在温度循环下，Sn或SnPb端头电极与导电胶结合处由于两种材料的热膨胀系数及热导的差异而产生细微裂纹, 这将明显降低电容器的粘合强度，在遇到较大的机械应力时，有可能会造成电容器脱落。
(3) Sn或SnPb端头电极与导电胶中含有的银粒子(Ag)具有不同电极电势，这两种金属接触在含有水汽环境下会发生电偶腐蚀，在粘接界面上形成一层薄的金属氧化物。这一层薄氧化物的电阻远远高于Sn或SnPb金属材料本身的电阻，引起电容器的端头与导电胶之间的接触电阻大幅增加，随着板级的进一步老化试验，粘接界面的接触电阻会显著上升，同时也会降低电容器与电路基板的粘合强度。
(4) 导电胶中含有的银粒子(Ag)在潮湿环境和外加电场下易发生迁移的问题。使用Sn基端头无法减缓银迁移，而使用AgPd、AgPdCu、Pd、Au端头可以有效减缓银迁移。
以上，就是片式多层瓷介电容在使用导电胶时需要注意的一些事项。
瓷介电容知多少（一）导电胶粘接片式瓷介电容器的探讨相关推荐
- 界面上下固定_基于ANSYS的胶粘结构界面开裂有限元计算
引言:目前工程上主要有螺栓,过盈,焊接和胶粘四种常用的连接方式,本文基于ANSYS Workbench环境,引入内聚力模型来实现对胶粘结构界面开裂失效的计算,文中的界面失效参数为随意给定,不是工程实际 ...
- 书脊开胶了用什么胶粘_画册印制1万本，结果一本不能用，这些问题你注意了吗...
先给大家普及下"P"是什么意思? 我们行话通常都会用P来表示页面的数量,P就是英文单词"page"首字母,也就是页码的意思.1P就是一个页码. 接下来进入正题: ...
- 设计师：设计师知识储备之硬装部分/软装部分简介、家装材料知识(吊顶材料/门窗材料/五金材料/墙面材料/地面材料/胶粘材料/油漆材料/水电材料/瓦工部分)之详细攻略
设计师:设计师知识储备之硬装部分/软装部分简介.家装材料知识(吊顶材料/门窗材料/五金材料/墙面材料/地面材料/胶粘材料/油漆材料/水电材料/瓦工部分)之详细攻略 目录 硬装部分/软装部分简介 硬装部 ...
- 设计师：设计师之家装材料知识之家装八项(吊顶材料、门窗材料、五金材料、墙面材料、地面材料、胶粘材料、油漆材料、水电材料等)之详细攻略
设计师:设计师之家装材料知识之家装八项(吊顶材料.门窗材料.五金材料.墙面材料.地面材料.胶粘材料.油漆材料.水电材料等)之详细攻略 目录 家装八项 吊顶材料 门窗材料 五金材料 墙面材料 地面材料 ...
- 2022-2028年全球与中国各向异性导电胶行业市场前瞻与投资战略规划分析
本文研究全球与中国市场各向异性导电胶的发展现状及未来发展趋势,分别从生产和消费的角度分析各向异性导电胶的主要生产地区.主要消费地区以及主要的生产商.重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点.产品规格. ...
- 书脊开胶了用什么胶粘_鞋子开胶还傻傻用502粘？劝你别做无用功，用这笨招天天穿新鞋...
大部分人换鞋的原因都不是鞋子落伍了,也不是不喜欢穿了,而是鞋子脱胶了.鞋子脱胶后完全没法穿了,几乎70%的人鞋子脱胶后都会选择放弃,转而去挑选一双新鞋.还有的人呢就会想办法把鞋子修好,毕竟花钱买来的鞋 ...
- 低端键盘拆解（牛屎芯片、键盘导电膜、键盘帽、橡胶垫）
自用的一块键盘,"X"键不灵了,索性拆解来看看. 1.键盘的正面中规中矩,只需一个"+"字螺丝刀就可完成拆解. 2.所有的螺丝都在背面,总共十来个螺丝. 3.拆 ...
- 黑白液晶COG与COB的区别
COG,Chip On Glass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具有透明的特点. COB,Chip On Board封装技术,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电 ...
- COB-软封装的一些理解
COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术.是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接. ------百度百 ...
最新文章
- Boost：bind绑定的测试自定义占位符
- PHP 错误与异常 笔记与总结（12 ）异常
- ue4 android vulkan,在Android用vulkan完成蓝绿幕扣像
- java将数字转化为指定类型[float保留小数点确定、数字前加0]
- 瑞克·李特的追寻 正是我们所需要做的!中国
- 安全使用操作系统（Windows）
- Unity3D基础13：给物品添加力
- 终端一直显示 (master) ，即终端一直处于master分支下的取消办法
- X射线辩材--CT原理
- ps怎么加底部阴影_PS给物体底部加阴影
- 2012-7-05可樂词汇积累#9312;
- 生成永不过期的微信群二维码
- ln软链接调试mininet
- C语言嵌入式系统编程修炼之道
- 桌面软件图标变白怎么解决
- 服务器芯片和一般电脑芯片的区别,服务器CPU和PC的CPU区别
- 数据结构笔记(C语言版)
- 外部表不是预期的格式-excel
- 知乎Redis的演进之路：从单机到2000万QPS的挑战
- matlab画立体星星教程,抖音星空画的人怎么画 制作教程完整视频步骤分享