简单玩一下SM2258H+双贴BGA316固态U盘,还有开卡软件
我记得最初2258H固态U盘套料开卖的时候,是单贴316的版本,4通道16CE性能拉满,但是局限于单贴容量上不去。后来陆续推出了各家的BGA152版本,搭配转接贴,也让8CE及以下颗粒能登台唱戏。再后来,BGA272双贴的版本也横空出世,解决了转接贴太厚塞不下外壳的问题。(当然现在转接贴有超薄的了,这都是后话了)。再后来很长一段时间,各家都是改版,要么体积缩小,要么换桥接,因为1351价高+不好买了,没有什么眼前一亮的产品。所以有时我在想,可能就差58H+双贴BGA316的了,如果有人做,那布线难度高了不少,至于是4通道单颗拉满性能,还是2通道兼容B颗粒,都能接受。只要一出,我就会买来试试,这不就来了!
一、回到主题,这次的新品58H固态U盘套料,大小和之前的一样,红色阻焊,ASM235CM桥接,双晶DDR3,支持双贴16CE颗粒,电源方案和之前的58H固态u对比如下:
从表里面可以看出,双贴316的版本全面换成了SY8003,而不是SY8030,输出电流能力有所提升。采用ASM235CM,多了一路2.5V,也是为了解决市场供货的问题。另外,还搭配了一颗RDT指示灯,这下不看电流,不摸主控,也能知道RDT是不是跑完了。单双晶的DDR兼容大部分型号的,D9QNS会超板边,超宽8G16更不支持。到目前没什么问题,还有点小惊喜,电容电感用料就是有钱就优秀,省钱就合格,自然懂。
二、下面该找颗粒贴上去测试了,既然支持16CE颗粒,那么就只测16CE的,8CE因为有转接贴的存在,在这上面不合适,毕竟套料相对152的还是偏贵的。
下面列举我见过的16CE能开的:K9DMGY8SCC、K9DMGY8SCE、K9DUGY8SCM、K9UUGY8SCM、K9UMGY8SCA,分别对应OKG 7C/7E,OMG,PMG,PKG,还有就是K9UMGY8SCM,只有站内大佬开出了K9PKGY8S7M,道理相似,这个型号没有参数开不了。
我手里只有K9UUGY8SCM,就用这个测,焊接开卡过程略,上成品图:
单颗背面焊接CH0/3,正面CH1/2。为什么是这样,卖货的老板说是为了布线。
单贴正常开卡,指示因为CH0CE0没有ID会报个错Compare Fail 03,不影响开卡,可以在设置里面勾选don't check flash id,就不会有了。SM2258量产工具在量产部落下载。
单贴完双贴正常开卡,AS SSD和跑圈(3圈),速度正常,和BGA152版本+转接贴测试的一模一样。附上SM2258量产工具,点此下载。
下面是温度表现,可以看到温度还是比较高,CDI的软件显示偏差严重,带不带壳,待机跑圈读写校验,人手都很难一直触摸U盘。
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