教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修

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《教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修》是2008年机械工业出版社出版的图书，作者是颜谦和。

书    名

教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修

作    者

颜谦和 编

类    别

计算机组织与体系结构

译    者

蝴蝶工作室 译

出版社

机械工业出版社出版时间

2008年02月01日

页    数

215 页

开    本

16 开

装    帧

平装

ISBN

9787111233589

版    次

1

教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修内容简介

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《教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修》采用项目教学的方式组织内容，以通俗易懂的语言向读者展现了计算机组装与维修实际项目的全过程。具有较强的实用性与可操作性。全书主要内容包括认识计算机组件、组装计算机硬件、BIOS基本设置、硬盘与硬盘分区、安装操作系统、驱动程序安装与常用外设、安装常用应用软件、使计算机最优化、硬件选购与性能测试、批量安装与系统复原、维护与维修基本方法，以及主要设备常见故障及处理等，　《教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修》可用作中等职业学校计算机及应用专业教材，也可作为相关行业岗位培训用书或相关工程技术人员的参考用书。

教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修图书目录

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丛书序

前言

第1章　认识计算机组件

1.1　计算机概述

1.1.1　计算机的产生和发展

计算工具的演化经历了由简单到复杂、从低级到高级的不同阶段，例如从“结绳记事”中的绳结到算筹、算盘计算尺、机械计算机等。它们在不同的历史时期发挥了各自的历史作用，同时也孕育了电子计算机的雏形和设计思路。

1946年2月14日，由美国军方定制的世界上第一台电子计算机“电子数字积分计算机”(ENIAC Electronic Numerical And Calculator)在美国宾夕法尼亚大学问世了。

ENIAC是美国奥伯丁武器试验场为了满足计算弹道需要而研制成的。这台计算器使用了17840支电子管，大小为80英尺×8英尺，重达28t(吨)，功耗为170kW，其运算速度为每秒5000次的加法运算，造价为487000美元。ENIAC的问世具有划时代的意义，表明电子计算机时代的到来。在以后60多年里，计算机技术以惊人的速度发展，没有任何一门技术的性能价格比能在30年内增长6个数量级。

教育部中等职业计算机示范专业规划教材：计算机组装与维修发展的五个阶段

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1.第1代计算机：电子管数字计算机(1946—1958年)

硬件方面，逻辑元件采用真空电子管，主存储器采用汞延迟线、阴极射线示波管静电存储器、磁鼓、磁芯；外存储器采用磁带。软件方面采用机器语言、汇编语言。应用领域以军事和科学计算为主。特点是体积大、功耗高、可靠性差。速度慢(一般为每秒数千次至数万次)、价格昂贵，但为以后的计算机发展奠定了基础。

2.第2代计算机：晶体管数字计算机(1958—1964年)

硬件方面，逻辑元件采用晶体管，主存储器采用磁芯，外存储器采用磁盘。软件方面出现了以批处理为主的操作系统、高级语言及其编译程序。应用领域以科学计算和事务处理为主，并开始进入工业控制领域。特点是体积缩小、能耗降低、可靠性提高、运算速度提高(一般为每秒数10万次，可高达300万次)、性能比第1代计算机有很大的提高。

3.第3代计算机：集成电路数字计算机(1964—1970年)

硬件方面，逻辑元件采用中、小规模集成电路(MSI、SSI)，主存储器仍采用磁芯。软件方面出现了分时操作系统以及结构化、规模化程序设计方法。特点是速度更快(一般为每秒数百万次至数千万次)，而且可靠性有了显著提高，价格进一步下降，产品走向了通用化、系列化和标准化。应用领域开始进入文字处理和图形图像处理领域。

4.第4代计算机：大规模集成电路计算机(1970年至今)

硬件方面，逻辑元件采用大规模和超大规模集成电路(LSI和VLSI)。软件方面出现了数据库管理系统、网络管理系统和面向对象语言等。特点是1971年世界上第一台微处理器在美国硅谷诞生，开创了微型计算机的新时代。应用领域从科学计算、事务管理、过程控制逐步走向家庭。

1.1.2　计算机的主要特点

1.1.3　计算机的应用领域

1.2　计算机系统组成

1.2.1　硬件系统

1.2.2　软件系统

1.3　计算机组件

1.3.1　计算机外观构成

1.3.2　计算机组件

实训　认识计机组件

思考与习题一

第2章　组装计算机硬件

2.1　主板

2.1.1　主板的结构

2.1.2　CPU插座

2.1.3　内存插槽

2.1.4　扩展插槽

2.1.5　接口

2.2　CPU

2.2.1　CPU的发展史

2.2.2　CPU的三大制造商

2.2.3　CPU主要性能指标

2.3　内存

2.3.1　内存的计算单位

2.3.2　插槽类型

2.3.3　传输类型

2.3.4　内存的性能指标

2.3.5　内存新技术

2.4　组装硬件基本流程

2.4.1　常用装机工具

2.4.2　装机注意事项

2.4.3　装机基本步骤

2.5　项目一安装计算机最小系统

2.5.1　准备工作

2.5.2　项目实施过程

2.6　项目二安装计算机硬件

2.6.1　准备工作

2.6.2　项目实施过程

实训一　安装计算机最小系统

实训二　安装整机硬件

思考与习题二

第3章　BIOS基本设置

3.1　软驱与光驱

3.1.1　软盘与软盘驱动器

3.1.2　光盘与光盘驱动器

3.2　BIOS与CMOS

3.2.1　BIOS的基本概念

3.2.2　BIOS的组成与功能

3.2.3　BIOS的分类

3.2.4　CMOS的含义

3.3　项目一认识BIOS与CMOS

3.3.1　开机画面详解

3.3.2　CMOS设置程序的进入

3.3.3　主菜单简介

3.3.4　参数修改与保存

3.4　项目二CMOS基本设置

实训　BIOS基本设置

思考与习题三

第4章　硬盘与硬盘分区

第5章　安装操作系统

第6章　驱动程序的安装与常用外设

第7章　安装常用应用软件

第8章　使计算机最优化

第9章　硬件选购与性能测试

第10章　批量安与系统复原

第11章　维护与维修基本方法

第12章　主要设备常见故障及处理

附录　计算机(微机)维修工国家职业标准

参考文献

词条图册

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