为何我们需要使用板边包金？-51PCB

板边包金作为一种电路板特殊工艺在主流的制作工艺中被越来越多的使用，在现在最大限度缩小产品体积的当下，被使用于设备控制主板等产品，由于电磁干扰及电源完整性造成的EMC问题十分突出，多层PCB的板边辐射是比较常见的电磁辐射源，金属包边可良好的控制辐射。

注：半孔板与板边包金的区别：他们工艺类似，板边包金是指将顶面和底面连在一起，用正向工艺制作。

可以知道的是，产生EMC问题的因素就包括了电磁干扰源，因此优化信号走线，减少PCB边缘辐射就成为了重要方法。采用屏蔽结构对边缘进行处理，从而将噪声反射回内层空间，降低边缘辐射。而实现的方法就是在PCB四周打上接地过孔。

由于现在的生产工艺，孔与孔之间不能做的很小，这时就需要采用板边包金，又称板边金属化，镀金手指工艺可以实现焊点板边包金，但需要单独制作引线导通。对于高频高速的PCB板来说，要求对板边槽进行金属化，形成金属化边槽，以使微波信号无法从PCB板边辐射出去，需要在连接处钻邮票孔，将整个板边包裹，微波信号就无法从PCB板边辐射出去，当然，这么做需要考虑附近有焊盘的最小距离，也会导致PCB的生产制造的成本增加很多。

现有的金属化边生产方式有通过油墨好虎方法来避免镀铜孔周围的铜层翘起拉丝，使成型孔更光滑；通过不剥膜进行碱性蚀刻方法把产生的铜丝毛刺蚀刻掉，板面其他部分不受蚀刻影响，在进行正常剥膜、蚀刻、剥锡工序，保证金属化半孔的高品质要求。

对于此类电路，各位在进行生产时，需要判断客户金属化包边的区域，需要判断电气连接性，在制作包边外形时，也要考虑补偿问题。同时，金属化包边采用标准铣刀制作，需提供拼板要求和表面工艺选择等。

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