《炬丰科技-半导体工艺》硅片清洗技术的演变

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：硅片清洗技术的演变

编号：JFKJ-21-211

作者：炬丰科技

介绍

通过对硅表面的清洗和表面处理制备超净硅。集成电路在制造条件下发生了相当大的变化，在1993年。这些变化的驱动力是不断增长的，生产高性能先进硅器件的要求，可靠性和成本。这些电路的特征尺寸已经被放大了。在100纳米以下，器件结构可以包含多能级金属化层与铜(铜)和特殊介质材料。

表面清洁和调理晶圆片的重要性

在半导体微电子器件的制造过程中，清洁衬底表面的重要性从固体出现之初就得到了认识。20世纪50年代的国家设备技术......因此，超净硅晶片的制备已成为一项重要的技术。

前端加工表面制备技术要求(1):近期工艺

晶圆清洗和表面处理技术略

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