英文简称:  ACF

英文全称:  Anisotropic Conductive Film

中文全称:  各向异性导电薄膜

英文简称:  CCD

英文全称:  Charge Coupled Device

中文全称:  电荷耦合装置

英文简称:  CCL

英文全称:  Copper Clad Laminate

中文全称:  覆铜板

英文简称:  CMOS

英文全称:  Complementary Metal Oxide Semiconductor

中文全称:  互补氧化金属半导体

英文简称:  COB

英文全称:  Chip On Board

中文全称:  通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上

英文简称:  COG

英文全称:  Chip On Glass

中文全称:  将芯片固定于玻璃上

英文简称:  COF

英文全称:  Chip On FPC

中文全称:  将IC固定于柔性线路板上

英文简称:  CPU

英文全称:  Center Processor Unit

中文全称:  中央处理器

英文简称:  DOC

英文全称:  Disk on Chip

中文全称:  芯片磁盘

英文简称:  EL

英文全称:  Electro Luminescence

中文全称:  电致发光

英文简称:  EPROM

英文全称:  Erasable Programmable Read-Only Memory

中文全称:  紫外擦除只读存储器

英文简称:  FPC

英文全称:  Flexible Printed Circuit

中文全称:  柔性线路板

英文简称:  GAL

英文全称:  Generic Array Logic

中文全称:  通用阵列逻辑

英文简称:  IC

英文全称:  Integrate Circuit

中文全称:  集成电路

英文简称:  LCD

英文全称:  Liquid Crystal Display

中文全称:  液晶显示器

英文简称:  LCM

英文全称:  Liquid Crystal Module

中文全称:  液晶模块

英文简称:  LED

英文全称:  Light Emitting Diode

中文全称:  发光二极管

英文简称:  PAL

英文全称:  Programmable Array Logic

中文全称:  可编程阵列逻辑

英文简称:  PCB

英文全称:  Printed Circuit Board

中文全称:  印刷线路板

英文简称:  PDP

英文全称:  Plasma Display Panel

中文全称:  等离子显示屏

英文简称:  PLD

英文全称:  Programable Logic Device

中文全称:  可编程逻辑器件

英文简称:  PLED

英文全称:  Polymer Light-Emitting Diode

中文全称:  高分子发光二极管

英文简称:  QA

英文全称:  QUALITY ASSURANCE

中文全称:  品质保证

英文简称:  QC

英文全称:  QUALITY CONTROL

中文全称:  品质控制

英文简称:  RAM

英文全称:  Random Access Memory

中文全称:  随机存取存储器

英文简称:  ROM

英文全称:  Read Only Memory

中文全称:  只读存储器

英文简称:  SGS

英文全称:  Societe Generale de Surveillance S.A.

中文全称:  通用公证行

英文简称:  SMD

英文全称:  Surface Mount Device

中文全称:  表面贴片元器件

英文简称:  SMT

英文全称:  Surface Mount Technology

中文全称:  表面贴片技术

英文简称:  TAB

英文全称:  Tape Aotomated Bonding

中文全称:  各向异性导电胶连接方式

英文简称:  TCP

英文全称:  Tape Carrier Package

中文全称:  柔性线路板

英文简称:  TTL

英文全称:  Transister-Transister-Logic

中文全称:  晶体管-晶体管逻辑电路