抛开博通与高通拉锯式收购大战不说，近日，博通又有新动作!3月6日，博通发布了其最新版本的可编程以太网交换芯片Jericho2和FE9600 Fabric交换网板。新的Jericho2芯片每个器件具有高达10 Tb/s的吞吐量，该芯片制造商表示，与其前一代产品Jericho +相比，Jericho2能够提供的带宽提高了五倍，每千兆位的功耗降低了70%。

Jericho2支持高密度工业标准400GbE、200GbE和100GbE接口，每秒交换机路由器性能可达10 Tb，再加上Elastic Pip数据包处理和集成高带宽内存(HBM)的大规模缓冲等突破性创新，Jericho2旨在满足运营商网络最具挑战性的需求，同时提供颠覆性的经济效益。Jericho2还拥有新的网络接口，400G以太网接口和200G以太网接口，以及集成到交换机中的新的高带宽内存，数据包处理数据路径也比以前的设备更加强大。

博通核心交换工作组销售高级总监Oozie Parizer表示：“性能的提升是由于芯片从28纳米到16纳米工艺的进步，另一部分原因是数据路径效率因重写而翻了一倍。”

博通发布的FE9600，是新型Fabric交换网板，拥有192个业界性能最佳，高达50G的PAM-4 SerDes链路。在每秒9.6Tb的光纤容量下，FE9600的每千兆位功耗与其前一代FE3600相比降低了50%以上。这些新的SoC为服务提供商，云数据中心和大型企业网络提供了完整的解决方案。

博通高级副总裁兼产品部总经理Ram Velaga表示：“Jericho是当今业界最具创新性和可扩展性的硅芯片，Jericho2能够实现5倍的性能提升，我感到非常激动。Jericho2将加速向基于商用硅基系统的运营商级网络的转型“

Linley Group的分析师Bob Wheeler表示：“OEM-ASIC公司多年来一直主宰着路由器市场，其商用硅在这一具有挑战性的市场中所需的功能和灵活性匮乏。“Jericho是打开商用硅市场的门户，Jericho2的发布，证明了持续OEM-ASIC开发所需的资源将更具挑战性。“

在新服务和用户数量增加的推动下，运营商将升级他们的路由网络基础设施，以解决带宽的重大增长问题，这与5G移动网络的引入一致。Jericho2为服务提供商开放其路由器系统的成本优化，高带宽和低功耗选择，从而彻底改变了构建和维护边缘，汇聚和核心网络的经济性。

运营商网络需要高度的灵活性来解决新兴的用例，标准和协议。Jericho2推出了创新的Elastic Pipe技术，这是StrataDNX经现场验证的可编程管道架构的演变。Elastic Pipe未来证明了Jericho2交换路由器能够提供新的服务，同时避免了昂贵的硬件替换。此外，Jericho2弹性管道的创新模块化集中式数据库功能可在不同网络和同一网络内的多个位置灵活部署。

StrataDNX系列的主要特点：

Jericho2

● 通过Elastic Pipe进行面向未来的防护

● 与片上存储相比，高带宽、低功耗和内置HBM数据包内存提供高达160倍的流量缓冲，消除数据包丢失

● 每个设备高达10 Tb/s的吞吐量

● 利用最佳的50 Gb/s PAM-4 SerDes，使网络接口高达400GE

● 运营商级分层流量管理器

● 大规模硬件加速的仪器和遥测

FE9600

● 每个设备支持9.6 Tb / s的机箱交换结构

● 连接最多192个BCM88690设备，提供900 Tb / s的总系统容量

● 一代的向前和向后兼容性