原标题:四代霄龙:5nm/Zen4架构,核心/内存通道数增50%

四代霄龙:5nm/Zen4架构,核心/内存通道数增50%

开年后的2、3月对于芯片巨头来讲显得格外热闹。不仅新品发布不断,而且都是性能大幅上涨的利好消息。近日, 代号“Milan”(米兰)的AMD服务器数据中心产品--第三代霄龙7003系列也将发布,同时还有热心网友曝光了代号为“Genoa”(热那亚)的第四代霄龙7004系列产品特性。

AMD第三代霄龙7003系列数据中心处理器的相关参数已经基本确认,它采用基于7nm工艺、Zen3架构,最多还是64核心128线程,支持八通道DDR4-3200内存、128条PCI-E 4.0通道。

随着第三代霄龙发布后,大家的目光将集中在5nm工艺、Zen4架构,代号为“Genoa”(热那亚)的第四代霄龙7004系列上。发布时间预计最快也要2021下半年,甚至到2022年初。

二三代霄龙、四代霄龙(模拟图)内部结构对比

近期,社交平台网友@ExecutableFix 首次曝光了四代的核心规格:

1、核心数量最多96个,线程数量最多196个,比现在增加50%。

内部仍是chiplet小芯片结构,每颗8核心,总计12颗,另外继续一颗IO芯片。

2、内存支持新一代DDR5,最高频率达5200MHz,通道数也增加50%

后达到12个。

3、输入输出支持新一代PCI-E 5.0,单路还是最多128条通道,但是双路对外可提供160条。

4、热设计功耗最高达到320W,比现在增加40W,同时支持最高上调到400W(cTDP)。

5、接口首次更换为新的SP5 LGA6096,比现在的SP3 LGA4094增加多达2002个触点。

说完AMD第三代、四代服务器数据中心产品的规格参数后,想必各位最想知道其性能,根据AMD官方公布数据来看,即便是32核心版本的新霄龙,性能也要比英特尔28核心的至强6258R高出多达68%。

不过,英特尔也将在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强 ,规格同样是飞跃:大致会采用10nm Enhanced SuperFin制造工艺,Golden Cove CPU架构,MCM多芯封装,最多4颗小芯片、60核心120线程(至少初期隐藏4个核心),集成最多64GB HBM2e高带宽内存,支持最多8通道DDR5-4800、80条PCI-E 5.0,热设计功耗最高400W,接口换成新的LGA4677-X。但从账面数字来看还是要逊色于AMD的新霄龙,究竟最终性能表现如何,敬请期待本站更多相关报道。

好了,说完了远的雾里看花,现在说点实际的吧:上周,AMD宣布面向专业工作站的高端处理器,AMD锐龙Threadripper PRO正式开始在零售渠道销售,包括有Threadripper PRO 3995WX、3975WX和3955WX等多款产品,最高可提供64个核心、8个内存通道和128条PCI-E 4通道,支持AMD PRO安全技术。去年7月,AMD就已正式推出Threadripper PRO产品,用且仅用于联想ThinkStation P620工作站,即仅面向OEM市场销售。此次面向零售渠道开放销售,使更多中小型工作室,以及专业个人用户,有了更多核心平台的选择。

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