高速PCB设计应避免过孔via将参考平面打碎 形成分割槽 造成信号完整性问题
VIA过孔是PCB电路板上必不可少的组成部分，可以说，对于多层电路板而言，怎么可能没有过孔via存在呢？当然，对于高速信号传输线来说，要尽量避免过孔的寄生参数对信号传输造成影响，尽量少打过孔，但是对于很多高速信号总线来说，打孔换层是没法避免的。比如说，BGA封装的CPU除了第一、二排之外的pin脚，是需要打孔换层扇出走线的。
高速信号打via过孔，是有很多需要注意的地方，不同的信号频率，会有不同的优化方法，信号频率越高，via过孔对信号的影响因素也越重要。这里老wu（www.mr-wu.cn）主要谈谈高速信号总线打孔换层时对参考平面的影响。
高速信号总线打孔换层时，要尽量减少由Via打孔，把参考平面打烂，形成分隔槽，影响信号的回流路径，造成信号完整性问题。对于高速信号，要保证信号有非常好的回流路径。要保持特征阻抗一致,参考平面完整是非常重要的,参考平面即信号回流平面不能被打断。
因此，要注意PTH孔的间隔(≥ 10 mils) ,以利形成power与GND的通道。采用via错开打孔的方式，避免via打孔区域对于内层的参考平面形成分割槽。
另一个文章：
https://blog.csdn.net/weixin_30487201/article/details/98039621?utm_medium=distribute.pc_relevant.none-task-blog-baidujs-1
转载自 吴川斌的博客 https://www.mr-wu.cn
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