《炬丰科技-半导体工艺》单片晶圆清洗工具干燥性能评估

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：单片晶圆清洗工具干燥性能评估

编号：JFKJ-21-399

作者：炬丰科技

关键词： HF 最后，干燥，水印，表面状态稳定性

介绍

单晶片清洗工具正在成为半导体行业取代批量工具的新标准。事实上，它们成功地提高了清洁性能（工艺均匀性、缺陷率、产量）和工业方面的考虑（周期时间、DIW 消耗、环境）[2]。

尽管如此，单晶圆/批量工具竞赛尚未完成关键干燥。在单晶片工具上进行更好的清洁，但是面对传统的完善的 Marangoni 干燥，干燥呢？文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁

本文讨论了干燥缺陷，以及HF最后一次清洁后的表面状态稳定性。最后，描述了单晶片干燥的预期好处。

结果与讨论

缩小技术和增加纵横比（STI、触点、通孔……）使表面干燥越来越具有挑战性。疏水表面最难正确干燥，因此本文的重点是：HF 最后处理的硅表面。

比较了三种干燥技术：湿台上的传统 Marangoni 与两种单晶片干燥方法（在干燥或简单旋转干燥期间 N2 分配覆盖晶片）。首先，我们讨论水印的形成和避免方法的一些考虑因素。最后，我们介绍单晶片干燥的缺点和优点。

结论

单晶片干燥是下一代设备的新挑战。Marangoni 干燥可以用 N2 覆盖的单个晶片代替：以 [O2] 控制为关键点的紧密工艺窗口，但增强了表面稳定性。

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