《炬丰科技-半导体工艺》薄膜沉积概述
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》
文章：薄膜沉积概述
编号：JFKJ-21-668
作者：炬丰科技
关键词:化学气相沉积；物理气相沉积；表面涂层；薄膜
摘要
材料的表面性质会影响材料使用时的效率和性能。修改和调整这些表面特性以满足更好性能的特定需求是可行的，并且已经广泛应用于生活的不同方面。这可以通过薄膜沉积涂覆表面来实现。这项研究回顾了用于表面改性和涂层的不同沉积技术的现有文献。讨论的两个主要感兴趣的领域是物理和化学气相沉积技术，表面涂层的应用领域在本报告中得到简要强调。文章全部详情:壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁
介绍
沉积技术被认为是制造薄膜新材料的关键，以满足工业对多功能和多动力学材料日益增长的需求。沉积技术实际上决定了薄膜的所有性质，也可用于改变现有的性质。根据应用领域，需要适当考虑沉积技术，因为并非所有的沉积技术都会产生相同的性能，如微观结构、表面形态、摩擦学、电学、生物相容性、光学、腐蚀和硬度。单一材料可用于不同的应用，并通过使用不同的沉积技术来定制性能以满足最佳要求。不同技术的组合也可以用于形成混合沉积工艺，每种工艺都有助于薄膜的结果。大多数沉积技术遵循以下三个主要顺序:沉积物质的合成，从源到衬底的传输，源在衬底上的沉积和粘附以及随后的薄膜生长。
物理气相沉积(PVD)工艺
PVD的三种基本工艺是真空或热蒸发、离子镀和溅射。
热(或真空)蒸发是一种古老的沉积工艺，用于在固体材料表面形成和生长薄膜。
溅射是PVD工艺中一个至关重要的工序。与蒸发不同，源不再是由热产生的，而是由离子撞击目标产生的。
离子镀是在惰性气体放电系统中使用连续或间歇轰击，通过原子大小的高能粒子沉积薄膜，以修正和调节沉积薄膜的性质。
化学气相沉积工艺
化学气相沉积包括各种反应器和工艺类型。该应用根据对基底材料和涂层材料、表面形态、薄膜厚度和均匀性、前体可用性和成本的要求来决定工艺/反应器的选择。
热化学气相沉积是一种在各种材料上沉积薄膜的化学气相沉积工艺。
LCVD也是CVD工艺的一种变体。
光子化学气相沉积是化学气相沉积的另一种类型。
PECVD是CVD的一种变体，用于在衬底上沉积从气态到固态的薄膜。
脉冲化学气相沉积也被称为原子层沉积(ALD)或原子层外延(ALE)。
薄膜可以标记为厚度从几纳米到一微米(10-6米)的薄材料层。薄膜和厚涂层沉积之间最重要的区别是沉积层的厚度。薄膜沉积包括单个原子或分子在表面的沉积，而厚涂层处理颗粒的沉积。薄膜可以个性化为一种均匀的成分、单层、晶相成分和微结构，或者具有不均匀的多层或复合结构。
薄膜的沉积可以通过改善表面性质，如磨损、疲劳、腐蚀、硬度和其他与表面相关的现象，使材料变得通用并用于不同的应用。薄膜的应用可分为以下几类:电子元件和显示器、固体表面涂层与生物医学、光学涂层和光学数据存储设备。
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