明年8月发！AMD 7nm显卡仙后座来了：多芯片设计

AMD此前已经确认，明年会推出基于改良版14nm（即12nm）的Ryzen和Vega Refresh芯片产品，真正的Zen2和Navi（仙后座）可能还需要一些时间。

今天，TT发回独家报道称，Navi显卡的推出的时间锁定在了2018年8月份，也就是新一届SIGGRAPH大会召开的日子。

不过，对于游戏玩家和普通消费者来说可能有些失望，因为和当年的Vega一样，率先亮相的是专业卡，比如图形加速类产品。

TT还表示，Navi可能会采用MCM多芯片封装，这一点可能性比较大，毕竟AMD已经宣布放弃Crossfire交火品牌，主要是MCM比CF多卡效率更高。

那你们知道什么是MCM多芯片封装吗？

MCM是一种由两个或两个以上裸芯片或者芯片尺寸封装（CSP）的IC组装在一个基板上的模块，模块组成一个电子系统或子系统。基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或带有互连图形的硅片。整个MCM可以封装在基板上，基板也可以封装在封装体内。MCM封装可以是一个包含了电子功能便于安装在电路板上的标准化的封装，也可以就是一个具备电子功能的模块。它们都可直接安装到电子系统中去（PC，仪器，机械设备等等）。

Navi设计为7nm工艺，预计是GF的第一版可量产方案，也就是DUV（深紫外）光刻技术，而非Intel/台积电/三星更先进的EUV（极紫外）。

此前关于Navi的爆料还有，Fudzilla称AMD会集成芯片级的AI（人工智能）技术。

另外，Navi将是AMD图形计算首席架构师Raja Koduri第一次完整操刀的产品，只是他本人目前在休假中，2018年初回归。相信届时，他的主要精力将多数迁移到Navi上来。

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原文转自：http://mp.weixin.qq.com/s/p5t8SX0yX2wAdHVHVfdM9Q

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