瑞萨电子：嵌入式终端与人工智能融合改变工业格局

7月3日，2020慕尼黑上海电子展盛大开幕，作为慕尼黑展唯一的视频直播合作方，电子发烧友网在展会期间，通过现场直播方式采访了物联网、5G、人工智能等领域内众多企业，就相关的行业、技术、市场和产品等话题进行了广泛的交流。

瑞萨电子在汽车、工业、基础设施和物联网等多个领域提供了专业可信的嵌入式设计与半导体解决方案，面对工业4.0的转型，瑞萨也在推行对应的嵌入式人工智能技术。工业领域该如何将嵌入式终端与人工智能融合？电子发烧友独家采访了瑞萨电子中国工业自动化事业部经理杜灏，从他的视角来为我们提供深度的见瑞萨电子中国工业自动化事业部经理杜灏

瑞萨在嵌入式领域深耕多年。如今面临嵌入式终端与人工智能的融合，您如何看待这一市场的变化和发展趋势？

杜灏：瑞萨电子一直以来在数字产品及控制领域都有着雄厚的技术实力，在收购Intersil和IDT后，我们在电源与传感器等模拟器件方面的实力也得到了增强。三者的互相协同，让瑞萨电子得以提供控制、电源和传感器三位一体解决方案，并以全新面貌展现在客户端面前。

随着技术的不断突破，现实世界逐渐转向智能化。对于物联网领域的应用场景而言，大致可以将其分为IT和OT两层，其中IT层主要通过云（cloud）提供服务，而OT层则由终端负责本地化操作。

这种二元架构为嵌入式系统提供了广泛的应用场景，特别是对实时性要求高的系统，低时延，零等待常常成为与云端通信和反馈的瓶颈问题。这也就是边缘技术在当下火热的原因之一。在这一领域，瑞萨推出了两大核心技术，一是DRP（动态可配置处理器技术）的e-AI（嵌入式人工智能）解决方案，另一个是为物联网应用研发的SOTB（薄氧化埋层覆硅，超低功耗工艺）。

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