光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP, SFP+, SFF, GBIC(千兆以太网路界面转换器),XFP 、1x9等。常见的英文叫法:optic transceiver,Fiber Optic Transceiver,optical module,Transceiver Module(思科官网上的叫法)。

光模块的参数主要有:热插拔/非热插拔, 封装形式(SFP/SFF/GBIC/XFP/1x9等), 传输速率等。其他的参数还有:中心波长,传输距离,激光器类别,损耗和色散、发射功率和接收灵敏度,使用寿命,光纤接口,工作温度等。

1x9封装---焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口

SFF封装---焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口    (Small Form Factor 小封装光模块)

GBIC封装---热插拔千兆接口光模块,采用SC接口  (GigaBit Interface Converter,千兆以太网接口转换器)

SFP封装---热插拔小封装模块,目前最高速率可达4G,多采用LC接口 (Small Form-factor Pluggable transceiver ,小封装可插拔收发器)

XENPAK封装---应用在万兆以太网,采用SC接口 (10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage万兆以太网接口收发器集合封装)

XFP封装---10G光模块,可用在万兆以太网,多采用LC接口 (10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 万兆以太网接口小封装可插拔收发器 )

光纤连接器用于光纤间可重复插拔的连接器件,也称光纤活动接头,或者光纤跳线。主要性能参数有:插入损耗(<0.5dB)、插拔重复性及连接器间的互换性(变化量500次)等。用于大容量高速传输系统时,还要求反射小。它是在一段光纤的两头都安装上连接头,用作光配线。它由光纤和光纤两端的插头组成,插头由插针和外围的锁紧结构组成。根据不同的锁紧机制,光纤连接器可以分为FC型、SC型、LC型、ST型和KTRJ型。

FC连接器采用螺纹锁紧机构(圆型带螺纹),是发明较早、使用最多的一种光纤活动连接器,配线架上用的最多。

SC是一种矩形的接头(卡接式方型),由NTT研制,不用螺纹连接,可直接插拔,与FC连接器相比具有操作空间小,使用方便。低端以太网产品非常常见,路由器交换机上用的最多。

LC是由LUCENT开发的一种Mini型的SC连接器,具有更小的体积,已广泛在系统中使用,是今后光纤活动连接器发展的一个方向。低端以太网产品非常常见。LC接头与SC接头形状相似,较SC接头小一些。

ST连接器是由AT&T公司开发的,用卡口式锁紧机构,主要参数指标与FC和SC连接器相当,但在公司应用并不普遍,通常都用在多模器件连接,与其它厂家设备对接时使用较多。

KTRJ的插针是塑料的,通过钢针定位,随着插拔次数的增加,各配合面会发生磨损,长期稳定性不如陶瓷插针连接器。

光纤两头的光纤连接器可以一样,也可以不一样,如LC-LC, SC-SC,SC-LC,FC-SC等。

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