ICC2:平行打孔create_pg_stapling

power rail(follow pin)不总是metal1一成不变的，当需要使用metal2做power rail，而standard cell的pg pin仍然是metal1时就需要平行打孔，从metal2到metal1。

以往都是用create_pg_vias -allow_parallel_objects来做，但这样有两个弊端，一是需要抓出所有的via12(包括standard cell内部的和出pin绕线产生的)，添加routing blockage，防止create pg via的时候产生drc问题；二是create_pg_vias平行打孔的run time非常长，长到不到万不得已都不想打孔的地步。

后来发现ICC2针对平行打孔有一个create_pg_stapling_vias的命令，不仅不需要抓via12 create routing blockage，而且run time也很短。

示例如下:

create_pg_stapling_vias -nets {VDD VSS} -from_layers ME2 -to_layers ME1 -from_shape [get_shapes -filter "layer_name == ME2&&shape_use==lib_cell_pin_connect "] -to_shapes [get_shapes -filter "layer_name == ME1&&shape_use==lib_cell_pin_connect"] -tag stapling_via -contact_code VI1_0_25_0_25_HH_VX

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