前言

本文档介绍如何在SIwave操作环境下做SIwave-Icepak电热双向耦合模拟：让PCB工程师没有任何困难地，可轻易从电跨到热模拟的流程。

1 PCB导入SIWAVE

如下图所示，打开PCB设计文件[LoadSkill]后，通过[ApplyTools]-[AnsoftLinks]-[Launch AnsoftLinks …]-[Launch SIwave],将PCB导入SIwave软件中。

弹出下图对话框，点击[OK]。

弹出下图对话框，点击[Import Configuration]。

将PCB导入SIwave，界面如下图所示。

2 PCB仿真设置

点击下图红框处，进入SIwave引导界面。

引导界面如下图所示。

点击[Verift Stackup …],弹出叠层设置对话框，按实际值设置。

点击[Verify Padstacks …],弹出引脚封装设置对话框，按实际值设置。

点击[Verify Circuit Element Parameters …],弹出电路元件参数设置对话框，按实际值设置。

点击[Verify Power/Ground Net Classificati …],弹出电源网络设置对话框，按实际值设置。

点击[Sanitize layout for Simulation…],弹出仿真布线简化对话框，将文件中的重复的电源和地平面删除掉。

3 电源直流压降仿真

完成PCB导入的基本设置后,点击[Configure DC IR Droup Analysis …],进入电源直流压降仿真设置对话框。供电端[Source/Probe]设置成[Voltage Source],电压设置成实际值，受电端[Source/Probe]设置成Current Source],电流设置成实际值。最后点击[Configure Simulation],完成设置。

,点击[Validate …]验证仿真数据，弹出如下对话框点击[OK]即可。

弹出如下对话框点击[OK]即可。

点击[Simulate…],进入电源直流压降仿真参数设置对话框。勾选[Export power dissipation for use in ANSYS Icepak and Mechanical],输出后续用于Icepak 热仿文件，不需要热仿可不勾选，下图红框处最后一列选择零电势点。点击[Launch]启动仿真。

4 电源直流压降仿真结果查看

仿真结果保存在[Results]窗口下。

在[Results]窗口下点击[DC IR Sim 1]-[Plot Current/Voltages]，弹出结果选项对话框。

[Iv]为过孔电流。

[J]为电流密度。

[V]为电压。

[P]为功率密度。

在[Results]窗口下点击[DC IR Sim 1]-[Export Report]，输出仿真结果报告。

5 Icepak 热仿真分析

点击如下红框处启动 Icepak热仿真分析。

弹出Icepak热仿真设置对话框。下图红框处设置求解类型,[PCB only - no components],仅PCB无器件。[Components optional]带器件仿真，暂无器件数据，只选择[PCB only - no components]。

温度环境设置，[Forced Settings Above PCB(Fan Driver Flow)]是通过风冷散热，[Natural Convection(Still Air)]是自热散热。风冷散热需询问热设计，暂时选择自然散热，环境温度20℃。

在[Results]窗口下点击[Icepak Sim 1]，显示PCB各处温度。

在[Results]窗口下点击[Icepak Sim 1]-[Export Report]，输出仿真结果报告。

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