从近期MC评测的机箱来看，这些产品都无一例外地采用了大侧透、RGB灯效等设计。而对于ITX机箱来说，它却与ATX机箱不一样，在考虑如何更好地利用空间的同时，还要保证良好的散热。相对来说，ITX机箱对机箱内部的设计要求更高。本期，MC带来的Turemetal(融镁)UP2就是一款采用ITX结构的机箱，对了，严格来说我们应该称它为“ThinITX机箱”。

基本参数

主要材质：面板1.5mm铝合金、底板1.5mm SECC(镀锌钢板)、顶盖3mm亚克力、侧面散热片5mm厚度铝合金，前散热片8mm厚度铝合金

尺寸大小：225(宽)mm×220mm(深)×58mm(高)

散热模块：两根8mm纯铜镀镍热管、0.23O散热片散热面积

主板支持：ThinITX Intel芯片组主板

硬盘支持：2×2.5英寸硬盘位

电源支持：ThinITX主板直插外置适配器

优点： 零噪音体验，散热性能足够实用，做工质感不俗，具有一定的DIY兼容性

不足： 安装稍显麻烦、满载状态下散热模块导热管导致机箱外壳温度较高

参考价格：699元

Turemetal(融镁)这一品牌对很多DIY用户来说可能还比较陌生，这个品牌成立于2013年，总部位于上海，之前一直专注于DC-ATX电源(一种专为ITX机箱设计的小电源)领域。而这款Turemetal UP2机箱也是借其推出中文商标的机会，在国内首发的第一款机箱产品。

Turemetal UP2作为一款ThinITX机箱，有些玩家对于ThinITX主板可能也不太熟悉，我们简单介绍一下：目前市面上的主板最常见的有ATX、M-ATX以及ITX等板型，ITX主板的标准规格为17cm×17cm，在大小上ITX主板和ThinITX没有区别，而二者的不同之处就体现在“Thin”―更薄。ThinITX主板整体厚度有着严格限制，I/O挡板的高度从44mm压缩到26mm。并且全部板载DC-ATX电源模块，只需像笔记本一样插一个适配器即可工作，大大简化了电源的配套。ThinITX规格诞生于OEM一体机市场，2014年底开始出现少量面向DIY市场的品牌型号，例如华硕H81T、技嘉B75TN。

Turemetal UP2的设计理念号称“把机箱和散热器合二为一，去风扇化利用机箱外壳散热，同时保持一定的兼容性”。除了底板和盖板以外，机身全部采用铝合金材质，甚至开机按钮、亚克力透明顶盖的手拧螺丝，都采用了铝合金阳极氧化喷砂工艺，拥有不错的手感和质感。

▲机箱侧面采用的铝合金材质，方便导热。

由于UP2采用了无风扇设计，取而代之的是一个直触式的铝制散热模块。值得一提的是，UP2搭配的散热模块整体厚度达到了8mm。同时，在导热设计方面，加入的两根同样为8mm的镀镍纯铜热管，直接连接到机身，从而将热量传导到机身外表面，保持机箱内部的良好散热。此外，UP2还采用了可活动式的CPU扣具，能够提供对不同主板CPU位置的支持。对于Turemetal UP2的散热 ，我们也充满了期待……

▲预装的散热模块，配备两根纯铜镀镍导热管。

我们使用了技嘉GA-H110TN主板和Intel Core i3-7100处理器搭配Turemetal UP2，组建了一套“HTPC”。需要提醒的是，由于UP2空间结构以及预安装有CPU散热模块的原因，安装会比较麻烦也需要小心一点。在安装时建议先将处理器、内存(使用笔记本内存)等提前安装在主板上，然后整体安装主板，固定扣具以及连接线缆即可。此外，我们在安装过程中也发现了一些瑕疵，比如：主板的挡板无法安装、导热管超出机箱外部等细节性的问题需要改善。

实际上，我们在对处理器进行了1小时的满载测试后，它的功耗不到35W。同时，在室温28℃的环境下，CPU的最高温度保持在72℃左右，温升温度达到了44K。由于它的散热模块中热管是连接到机箱的铝合金外壳上，所以导致机箱外壳的温度达到了50℃左右，这在夏天其实是非常烫手的，如果长时间在高负荷下使用请记得千万不要让小孩儿直接触摸机箱外壳。而就散热模块本身来说，对于采用被动散热方式最高温度为72℃，虽然有些偏高，但也在可接受的范围内。在日常使用中，像播放高清视频、或者是玩一些小型的游戏其实都是没有问题的。

整体来说，Turemetal UP2虽然作为一款ThinITX机箱，但巧妙的是它通过采用全铝合金的外壳设计，利用机身进行散热，从而让配备的被动式散热模块也能提供不错的散热效能，并且相对主动散热方式来说，这种散热方式功耗更低、更静音。从Turemetal UP2表现来看，它非常适合有组建HTPC或者喜欢Mini小主机的用户使用。当然，我们也有必要提一下价格，699元的价格有些偏高，如果是在细节做工方面进行改善和适当降低价格，相信会更有市场竞争力。

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