1 Dynamic Analysis相关知识

Dynamic Analysis常用的模式有VCD模式与Vectorless模式，主要区别在于前者用VCD仿真波形再现instance信号的跳变，后者则基于用户约束（toggle rate，STA timing window）。

在没有APL文件时使用.lib文件，APL基于仿真获取switching电流波形与等效电容电阻，以及漏电电流；.lib中switching电流是通过多维的查找表获取的（变量有input transition、ouput load以及时间），且没有定义电容电阻的值，.lib中一般通过输入状态、对应状态的leakage_power与输入的duty（开启状态所占比例）去计算leakage power，而不是漏电电流。

Static Analysis使用平均电流计算压降，更多的是通过计算电阻分压看电源网络是否足够强壮，而Dynamic Analysis分析的是信号跳变的产生的瞬态电流对压降的影响，除了分析电阻以外还要考虑电容和电感。

2 Vectorless Dynamic Analysis

Vectorless Dynamic Analysis flow分析流程如图1。

图1

## 运行命令参考如下：redhawk run_vectorless.tclimport gsr spc.gsr
setup design
setup analysis_mode dynamic
perform pwrcalc
perform extraction    ‐ power    ‐ ground  ‐c # Lumped R,L,C for 40nm package, wirebond, and pads
setup package  ‐power  ‐r    0
setup package  ‐ground  ‐r    0
setup wirebond  ‐power  ‐r    0.001  ‐l    5000  ‐c    3
setup wirebond  ‐ground  ‐r    0.001  ‐l    5000  ‐c    3
setup pad  ‐power  ‐r    0
setup pad  ‐ground  ‐r    0
perform analysis  ‐vectorless
# Run Explorer
#explore design
# Export the Vectorless db
#export db spc_vectorless.db

Dynamic Analysis所需GSR设置如下：

# Dynamic simulation time determines length of transient simulation
#( default: 1/Freq)
DYNAMIC_SIMULATION_TIME 2.56e-9
# Turn on dynamic pre-simulation
# specify time or -1 for automatic setting
# The second entry is the time-step speed-up during
# pre-simulation (default = 1, same as the simulation time-step)
DYNAMIC_PRESIM_TIME -1 2
# Transient simulation time step (default: 10ps)
DYNAMIC_TIME_STEP 25e -12

DYNAMIC_SIMULATION_TIME 定义仿真开始后仿真时间区间 start /end time，Vectorless的仿真开始时间为0，所以DYNAMIC_SIMULATION_TIME定义的值就是仿真时间，如果使用VCD，设置SELECT_RANGE或START_TIME，则仿真时间的起点由这两个设置决定，此时若没有设置END_TIME的话，在START_TIME的基础上加上DYNAMIC_SIMULATION_TIME可以得出仿真时间区间，DYNAMIC_SIMULATION_TIMEstart time默认是0，所以只设一个值相当于设置了0到end time，可以在adsRpt/power_summary.rpt报告中找到继续设计的推荐值。

Recommended dynamic simulation time, 2560psec ,to include 95.1044%

of total power for DYNAMIC_SIMULATION_TIME in GSR

DYNAMIC_PRESIM_TIME 定义仿真开始之前电容充电的时间。建议与DYNAMIC_SIMULATION_TIME 仿真时间相同，第一个值是pre-similation时间，默认是-1，工具自动设置，第二个值是time step，加速presimlation过程，可以覆盖DYNAMIC_TIME_STEP的设置，默认10ps。

3 VCD Based Dynamic Analysis

VCD（Value change dump file）包含不同信号net的波形信息，可以用FSDB(Fast signal Database)文件替代（二进制，内存占用更小）。

VCD based Dynamic Analysis Flow分析流程如图2。

图2

## 运行命令参考如下：redhawk run_vcd.tclimport gsr spc.gsr
setup design
setup analysis_mode dynamic
perform pwrcalc
perform extraction    ‐ power    ‐ ground  ‐c # Lumped R,L,C for 40nm package, wirebond, and pads
setup package  ‐power  ‐r    0
setup package  ‐ground  ‐r    0
setup wirebond  ‐power  ‐r    0.001  ‐l    5000  ‐c    3
setup wirebond  ‐ground  ‐r    0.001  ‐l    5000  ‐c    3
setup pad  ‐power  ‐r    0
setup pad  ‐ground  ‐r    0
perform analysis  ‐vcd
# Run Explorer
#explore design
# Export the Vectorless db
#export db spc_vectorless.db

Dynamic Analysis所需GSR设置如下

BLOCK_VCD_FILE
{
VCD_FILE {
<hier_name/inst_name> <absolute or relative path to VCD or FSDB file>
FILE_TYPE <VCD | FSDB | RTL_VCD | RTL_FSDB>
FRONT_PATH <redundant path string that does not match the DEF path>
SUBSTITUTE_PATH <the substitute path string from above>
SELECT_RANGE <start_time> <end_time>
SELECT_TYPE [WORST_POWER_CYCLE|WORST_DPDT_CYCLE]
TRUE_TIME [0|1]
VCD_FILE {
<hier_name2/inst_name2> <absolute or relative path to VCD/FSDB file>
FILE_TYPE <VCD | FSDB | RTL_VCD | RTL_FSDB>
……
}
}

FRONT_PATH：VCD中对应redhawk需要分析的层次。

SUBSTITUTE_PATH：一般设置成空的“”。

SELECT_TYPE：设置成WORST_POWER_CYCLE，选取功耗最高的cycle周期。

设置成WORST_DPDT_CYCLE会选取变化最大的cycle周期。

SELECT_RANGE：计算功耗时工具自动在start time到end time之间选取最差的一个周期，设置-1 -1，cycle周期的选取范围被设定成整个VCD仿真的时间区间。在VCD_FILE中的START_TIME优先级比SELECT_RANGE优先级更高，作用是一样的。

TRUE_TIME：设置成1，工具选用VCD switching和时序信息。

4 ir drop报告分析

ir drop分析分为instance ir drop（VDD-VSS voltage drop）和wire、via voltage drop。如图3 。

图3

除了voltage drop map以外，redhawk还支持instacne voltage drop报告。如图4 。

signoff的inst ir drop一般以Min vdd-Vss Voltage Drop为准。

图4

5 参考脚本

5.1 n vectorless dynamic analysis gsr

## vectorless
TECH_FILE ../tech/RC_IRCX_CLN40G_1P9M+ALRDL_6X2Z_rcworst.tech
LEF FILES    { # Technology lef (please note to list the technology lef file before other lef files)
../lef/tcbn45gsbwp12tlvt_9lm6X2ZRDL.lef
# Other lefs:
../lef/<hvt_stdcell>.plef
../lef/<svt_stdcell>.plef
../lef/<lvt_stdcell>.plef
TEMPERATURE    110
DEF_FILES    {
../def/ spc_post_fix_si.def    top
}
LIB_FILES    {
../lib/<hvt_stdcell>.lib
../lib/<memory_cell>.lib
…}
PAD_FILES    {
../ploc/spc.ploc
}
STA_FILES    {
../timing/spc.timing
}
APL_FILES    {
../apl/std/current/std.current    current
../apl/memory/vmemory.current    current_avm
../apl/std/cdev/std.cap    cdev
../apl/memory/vmemory.cdev    cap_avm
}
CELL_RC_FILE    {
spc    ../spf/spc_cworst_125c_couple.spef.gz
}# Specify the memory/IPs GDS cells to be used, and where the LEF, DEF files converted by
# gds2def/gds2def –m are located.
GDS_CELLS    {
<memory_cell_name_A>    ../gds2def/OUTPUT
<memory_cell_name_B>    ../gds2def/OUTPUT
…              …
<memory_cell_name_N>    ../gds2def/OUTPUT
}
VDD_NETS    {VDD    0.9
}
GND_NETS    {VSS    0 }
FREQ    1.25e9
TOGGLE_RATE    0.1
# POWER_MODE    APL
INPUT_TRANSITION    200ps
AD_MODE    0
DYNAMIC_SIMULATION_TIME    0    8e‐10
DYNAMIC_TIME_STEP    10ps
DYNAMIC_PRESIM_TIME    3.2e‐9 # DECAP_CELL    { # }
ENABLE_BLECH    1
USE_DRAWN_WIDTH_FOR_EM    1
USE_DRAMN_WIDTH_FOR_EM_LOOKUP 1 # IGNORE_DEF_ERROR    1 # IGNORE_LEF_DEF_MISMATCH    1

5.2 VCD based dynamic analysis gsr

## VCD
TECH_FILE ../tech/RC_IRCX_CLN40G_1P9M+ALRDL_6X2Z_rcworst.tech
LEF FILES    { # Technology lef (please note to list the technology lef file before other lef files)
../lef/tcbn45gsbwp12tlvt_9lm6X2ZRDL.lef
# Other lefs:
../lef/<hvt_stdcell>.plef
../lef/<svt_stdcell>.plef
../lef/<lvt_stdcell>.plef
TEMPERATURE    110
DEF_FILES    {
../def/ spc_post_fix_si.def    top
}
LIB_FILES    {
../lib/<hvt_stdcell>.lib
../lib/<memory_cell>.lib
…}
PAD_FILES    {
../ploc/spc.ploc
}
STA_FILES    {
../timing/spc.timing
}
APL_FILES    {
../apl/std/current/std.current    current
../apl/memory/vmemory.current    current_avm
../apl/std/cdev/std.cap    cdev
../apl/memory/vmemory.cdev    cap_avm
}
CELL_RC_FILE    {
spc    ../spf/spc_cworst_125c_couple.spef.gz
}# Specify the memory/IPs GDS cells to be used, and where the LEF, DEF files converted by
# gds2def/gds2def –m are located.
GDS_CELLS    {
<memory_cell_name_A>    ../gds2def/OUTPUT
<memory_cell_name_B>    ../gds2def/OUTPUT
…              …
<memory_cell_name_N>    ../gds2def/OUTPUT
}
VDD_NETS    {VDD    0.9
}
GND_NETS    {VSS    0 }
FREQ    1.25e9
TOGGLE_RATE    0.1
# POWER_MODE    APL
INPUT_TRANSITION    200ps
AD_MODE    0
DYNAMIC_SIMULATION_TIME    0    8e‐10
DYNAMIC_TIME_STEP    10ps
DYNAMIC_PRESIM_TIME    3.2e‐9 # DECAP_CELL    { # }
ENABLE_BLECH    1
USE_DRAWN_WIDTH_FOR_EM    1
USE_DRAMN_WIDTH_FOR_EM_LOOKUP 1
VCD_FILE    {
spc    ../vcd/blimp.vcd
FILE_TYPE    VCD
FRONT_PATH    “spc_tb/CORE/”
SUBTITUTE_PATH    “”
FRAME_SIZE    800
START_TIME    1589600
END_TIME    1590400
TRUE_TIME    1 }# IGNORE_DEF_ERROR    1 # IGNORE_LEF_DEF_MISMATCH    1

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