一文了解51PCB的高精密HDI工艺详解

51PCB致力于高精密电路板生产，服务于万家前沿电子企业，并为用户提供一站式服务平台，在高精密生产背后，由生产工艺保障产品可靠性，那么什么是HDI线路板叠层，一阶，二阶PCB是什么意思呢？

一，什么是HDI?

HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通

埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通

而HDI的一阶，二阶的区别，是指打激光孔的次数，PCB芯板压合几次，打几次激光孔，也就是叠孔设计。

一阶就是压合一次后钻孔，压一次铜箔，镭射钻孔。此类HDI板件相对简单，流程和过程得到很好的控制。

压合一次后钻孔，再压一次铜箔，再镭射，钻孔，外层再压一次铜箔，再镭射钻孔，这就是我们所说的二阶板。二阶的话，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶hdi。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，第三种是直接从外层打孔至第3层（或n-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。二阶板，两次压合以带盲埋孔的八层板为例。制作2-7层的木板，并把它们压好。此时，已完成2-7个通孔埋孔，然后再加1层和8层进行层压，再打1-8个通孔，制成整块板。

51PCB拥有二阶堆叠HDI的制造技术，在生产中保障产品品质的同时不断提高自身的生产效率。

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