《炬丰科技-半导体工艺》半导体的清洗过程

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：半导体的清洗过程

编号：JFKJ-21-247

作者：炬丰科技

本发明大体上属于制造半导体器件的工艺，特别是用于清洁激光刻制半导体模具表面的工艺。

导体器件制造的一个基本操作是将在半导体晶圆上批量制造的导体单元分离成通常称为芯片或芯片的独立单元的过程。传统上，这种分离是通过在半导体晶圆的表面划上一个矩形角网格来实现的，这样每个矩形就描绘了一个特定半导体单元的外围。在晶圆表面施加机械压力，使其沿刻线发生断裂，从而完成分离成单个半导体单元或晶圆。这种类型的“刻划与断裂”操作中固有的一个问题是，半导体或晶圆沿着其晶体结构的自然解理面断裂的趋势。

发明摘要

发明的目的是提供一种改进的清洁半导体模具的工艺。

本发明的另一个目标是提供一种改进的方法，用于从激光刻制半导体模具的表面去除熔渣和碎片。

详细说明

本发明的方法包括一种带有玻璃珠半导体模具的滚转工艺，该工艺已被证明可以有效地从各种不同尺寸的不同类型的模具中去除激光熔渣和碎片。

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