Jedec China简介

一．JEDEC概述

JEDEC简介

JEDEC 固态技术协会是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里，JEDEC所制定的标准为全行业所接受和采纳。作为一个全球性组织，JEDEC的会员构成是跨国性的。JEDEC 不隶属于任何一个国家或政府实体。

JEDEC的标准制定程序使生产商与供应商齐聚一堂，通过50个委员会和分委员会来完成制定标准的使命，以满足多样化的产业发展与技术需要。JEDEC拥有近300家会员公司，包括业内几乎所有前100家公司。

JEDEC的主要功能包括术语、定义、产品特征描述与操作、测试方法、生产支持功能、产品质量与可靠性、机械外形、固态存储器、DRAM、闪存卡及模块、以及射频识别（RFID）标签等的确定与标准化。此外，JEDEC 还管理着一项服务，为分离固态产品生产商根据一个类型指导系统进行产品注册。

JEDEC成立于1958年，作为电子产业协会联盟（EIA）的一部分，为新兴的半导体产业制定标准。1999年，JEDEC成为一家独立协会，并更名为：JEDEC固态技术协会。促进开放性、易获取、并能迅速完成的自愿标准的制定依然是JEDEC的核心业务。JEDEC委员会在广泛的技术领域领导着产业标准制定，包括同其他组织联合制定标准。

JEDEC原则

为了完成为微电子产业制定开放性世界通用标准的使命，JEDEC 奉行几项原则:

开放性与自愿性标准: 所有JEDEC 标准都是开放性、自愿性的，目的是在世界范围内促进竞争与有利于竞争的公司之间的合作。JEDEC 标准不会偏袒某一个国家与地区而歧视其他国家或地区。JEDEC 已经制定并维护着愈1000余项标准与出版文件。所有标准和文件都可以通过其官方网站免费下载。其官方网站为：www.jedec.org。

一家公司一票与三分之二多数制: 在JEDEC的投票程序中，一家公司，无论其公司规模及影响力大小，只有一票投票权。标准只有在委员会三分之二多数投票通过时才能采纳。所有标准最终都由理事会投票批准；批准需要75%的多数票赞成。

这些相关的原则能够降低JEDEC标准制定程序被任何一家或一批公司所把控的风险。这些原则也能够避免产生边缘性标准的采纳，保证所有JEDEC标准的形成都基于广泛的产业共识。最终的结果是JEDEC标准更容易在市场上获得广泛采用。

专利管理: JEDEC及其会员都坚持严格的专利政策。参加委员会标准制定过程的个人必须披露所有与在定标准相关的已知专利及专利申请。一项专利或专利申请被披露后，JEDEC需要向专利持有人索取“合理与无歧视”（RAND）授权保证或者绕过专利。JEDEC的原则是尽量制定不含专利的标准。

高效率与易获取: JEDEC 建立了一套高效率的程序来制定标准并向市场发布。必要时，JEDEC标准在60-90天的短时间内便可完成。

所有JEDEC标准都可以从其官方网站www.jedec.org免费下载。多数标准组织都通过销售其发布的印刷版或网络版的标准来支持运营。JEDEC是全球第一家通过互联网完全开放其所有标准的组织。任何人在任何地方都可以通过互联网免费下载JEDEC标准。这也是为什么来自世界各地的工程师与设计师都依靠JEDEC标准与出版物的原因之一。

会籍与治理

任何本身从事或通过相关实体从事电子设备、电子相关产品的生产或服务的公司或组织都有资格成为会员。一家公司可以指派一位主要成员和数目不限的候补成员参加所选择的委员会。

JEDEC的治理机构是协会的理事会。理事会由代表会员公司的个人代表（或其替补代表）组成。所有全额付费会员公司，在过去连续两年内都是JEDEC会员的企业都可以被考虑成为理事会成员。在任何情况下，具备相关的技术能力是成为JEDEC会员的先决条件。

类型注册

JEDEC 还管理着一个固态产品的类型注册项目。此项目由JEDEC委员会于1958年建立。半导体器件的电气、机械和热特性可以通过JEDEC办公室注册。JEDEC办公室保存着15000种注册器件的档案材料。这一系统使生产商能够标示其器件的独有特性，并保证标有同一指定代码的器件满足一个公认的最低规格，无论生产来源是哪里。

JEDEC出版物

作为各项活动的结果，JEDEC发布范围广泛的文件，其中涉及如下方面：

- 标准,

- 出版物,

- 指导文件,

- 注册数据格式 (RDF),

- 注册外形,

- 标准外形,

- 规范，以及

- ANSI 文件.

此外，JEDEC 还有注册信息发布以及各种服务的定期更新等邮件通讯可供订阅。

二. JEDEC 委员会

JEDEC委员会与小组委员

JEDEC理事会负责建立适当的委员会来从事标准化活动。这些委员会被赋予产品或者服务方面的职责。各委员会及其联系人之间可以直接进行技术与信息交流。各委员会的主要职责是提出标准建议并制定政策、程序、格式和其他文件，然后提交理事会表决或批准。

服务委员会关注影响产业发展的问题，无论问题涉及的是哪一类固态产品线。其活动包括封装外形、术语与定义、政府标准以及国际标准等。

产品委员会关注所指定的产品领域内的技术问题。例如，测试方法、器件规范格式、以及最低配置、管脚引线、接口要求和应用等。

服务委员会

JC-10 委员会: 术语、定义、与符号

JC‑10业务范围的活动包括确定、协调及审议与分离器件、集成电路、模块、以及各种半导体制造支持功能相关的术语、定义以及符号。该委员也协助型号指定系统的建立与标准化活动。为履行这些职能，该委员同其他团体保持联系并使用来自这些团体的技术信息。这些团体包括其他JEDEC委员会、全国与国际标准及专业组织。

JC-11 委员会: 机械 (封装外形) 标准化

JC-11 的业务范围包括制定设计指导文件；确定机械特性的标准测量方法，微电子封装与组件的标准类型与注册类型的机械外形，相应插槽外形，机械、环境以及人体工程学性能规范，引脚与焊盘布局；以及编制半导体器件封装指示代码。为履行上述职能，该委员会为参数的设定与定义提供技术支持与设计建议，以确保部件的机械可互换性。可能影响产品形状、配接、功能以及可靠性的材料、表面处理以及韧度等其他各项也包括在内。这些部件限于如下所列举的产品：分离电路、单片电路、多片电路以及混合电路；微电路模块；中层封装支架及容器；无封装器件；以及与封装有关的特定组装与制造项目。该委员会与从事同类机械标准化工作的其他JEDEC委员会以及外部组织保持联系。

· JC-11.1 小组委员会: 编辑事务与程序

对所要传阅和正式发布的投票文件与外形进行审议、纠正并定稿。

· JC-11.2 小组委员会: 设计要求

为各类封装和相关项目获得期望的的尺寸与偏差确定指导准则和方法（JEDEC95-1 号标准，设计手册）；为半导体器件封装编制代码（JEDEC30号标准，半导体器件封装描述性代码体系）

· JC-11.4 小组委员会: 无封装器件

为无封装器件确定机械外形，主要包括但不仅限于如下配置：无封装分离或集成电路、倒装芯片、梁式引线与带上安装、以及通常尺寸芯片。

· JC-11.5 小组委员会: 封装接口 (非活跃)

为器件的测试与运输介质，比如测试载体，矩阵托盘，运输管道，测试插座，以及接触器等提供机械外形。

· JC-11.7 小组委员会: IEC 接口

与国际电工委员会（IEC）的SC47D小组协调有关机械外形事项。

仅供参考的信息:

IEC SC47D: 半导体器件的机械标准化

· WG-1 — 封装外形

任务包括绘制外形图以保证机械可互换性，自动化处理以及安装。

· WG-2 — 术语，定义, 做法以及程序

任务包括术语，定义与符号的确定，协调与审查。此外，该工作组还确定绘图格式及尺寸与偏差标注方法。

· JC-11.10 小组委员会: 微电子陶瓷封装

为陶瓷封装确定机械外形。

· JC-11.11 小组委员会: 微电子塑料封装

为塑料封装确定机械外形。

· JC-11.13 小组委员会: 半导体封装与相关部件的压力表与工具 (非活跃)

为验证无封装器件、半导体封装及封装接口介质确定推荐使用的机械测量方法、机械压力表、紧固件以及叠层等。

· JC-11.14 小组委员会: 微电子组件

为微电子封装的组建确定机械外形。

JC-13 委员会: 政府联络

JC-13 委员会负责用于军事、航空以及其他环境下需要高于商用标准的特殊用途条件功能的固态产品的质量与可靠性实现方法标准化。其中包括长期可靠性与特殊筛选要求。

实施:

JC-13委员会的目的是为会员公司及其客户提供统一、成本效益高、经过验证以及被客户认可的方法来确定与评估特殊用途产品，以达到提高产品性能与可靠性的目的。该委员会业务范围内的活动包括制定、协调与维护在产品质量与可靠性、系统验证以及流程管理等方面的标准文件。该委员会同时为其他组织所制定并维护的类似相关文件提供支持。为实现此目标，该委员会同客户、其他JEDEC委员会、政府机构以及有特殊应用需求的相关各方保持联系。

· JC-13.1 小组委员会: 分离器件

就分离固态电子元器件的环境与电气测试方法与程序等向国防部提供技术支持与建议。该小组委员会也制定质量保证体系与方法。

· JC-13.2 小组委员会: 微电子器件

就微电子器件的电气、环境以及质量与可靠性保障测试方法向美国和航天机构提供技术支持与建议。该委员会成员在质量与可靠性工程、环境与仿真测试、电子设计与晶片制造、以及组装和测试技术等方面提供技术支持。.

· JC-13.4 小组委员会: 辐射硬度：保证与特征描述

就固态器件的辐射硬度保证方面与特征描述相关的所有问题同部件生产商、用户以及政府机构保持联系。有关固态器件在辐射环境中的性能规范、标准及测试方法等所有技术问题的注意事项都在该小组委员会的业务范围之内。该小组委员会通过向相关专家征求建议与支持来推广为生产商、用户及政府机构所接受的统一标准、方法以及规范。该小组委员会提供了一个可以讨论生产商能力的论坛。

· JC-13.5 小组委员会: 混合、射频/微波以及多芯片模块技术

为商务、工业、军工以及航天等应用提供有关混合微电路、射频/微波以及多芯片模块等方面的技术支持与标准制定。其业务还包括与混合微电路、射频/微波及多芯片模块技术相关的术语命名和定义、规范审定、新规范标准的制定以及对现有标准的维护等。为履行这些职能，该小组委员会与其他JEDEC委员会、政府机构、产业界、各种专业组织、参与会员以及会议嘉宾等保持联系并吸收其技术信息。

JC-14 委员会: 固态产品的质量与可靠性

JC-14委员会负责商用固态产品的质量与可靠性技术的标准化。这些领域包括：电脑、汽车、通讯设备等。其业务还包括为商用设备中的固态产品制定板级可靠性标准。

实施:

该委员会的目的是，利用现有资源的相关信息及技术，确定衡量与提高可靠性的目标，并促进供应商与用户群体之间的交流与沟通。该委员会的组成既包括供应商也包括用户。该委员会提供了一个论坛，以解决业界关于固态器件的质量与可靠性问题。该委员会同其他业务与质量与可靠性问题相关的JEDEC委员会保持联络。此外，该委员会还协调与IPC、EIA、IEC以及JEITA等其他标准组织的活动以便制定行业与世界标准。

· JC-14.1 小组委员会: 封装器件可靠性的测试方法

为封装固态器件可靠性的评估确定统一的方法与程序。该小组委员会制定并发布测定封装器件可靠性的测试方法，并为封装器件的测试确定物理、电气、机械以及环境条件。该小组委员的组成既包括供应商也包括用户。它提供了一个论坛，以解决业界在固态器件测试惯例方面的问题。它通过与确定电气及机械条件的其他JEDEC委员会合作来履行其职能。

· JC-14.2 小组委员会: 晶片级可靠性

起草、审查并确定半导体器件晶片级可靠性或耗损评估方面的规范与标准。所有关于晶片级可靠性与耗损评估方面的技术问题，包括术语、定义、规范、标准、测试方法等都在该小组委员会的业务范围内。为履行这些职能，该小组委员会保持同其他团体和技术专家的联系，并利用来自他们的信息和帮助。该小组还提供了一个论坛，研讨晶片级与耗损及可靠性评估等相关的问题。

· JC-14.3 小组委员会: 硅器件的可靠性鉴定与监测

负责制定标准与程序来评估和报告固态器件与分组件在商业应用中的可靠性问题。这包括但不仅限于鉴定、监测以及现场可靠性。

· JC-14.4 小组委员会: 质量流程与方法

制定、发布并维护固态产业质量流程与方法方面的标准与出版物。该小组委员会由供应商与客户代表组成，并与其他组织协调行动，以便减少重复的标准制定活动。

· JC-14.6 小组委员会: 失效分析

制定失效分析方面的标准与程序，以增进客户与供应商之间的相互了解，并通过缩短分析时间，提高成功率从而促进整个行业的发展。该小组委员会与其他JC14委员会的小组委员会以及可能影响决定或行动的从事相关标准化活动的外部组织保持密切联系。它通过采用公平公正的程序，确保其决定被广泛接受。其业务管理体系保证其工作的有效性以及与业界需求保持同步性。

· JC-14.7 小组委员会: 砷化镓的可靠性与质量标准

该小组委员会提供一个论坛来搜集与传播关于符合固态器件以及集成电路的质量与可靠性方面的信息。它致力于推动术语、定义、产品特性描述以及测试方法的标准化。该小组的工作成果包括但不限于如下各个领域的标准与出版物：

- 器件物理与失效机制	- 统计分析技术
- 筛选程序与质量保证	- 环境应力对器件的影响
- 测试程序与技术	- 可靠性增长与寿命

在开展标准化工作之外，该小组委员会还可能主办研讨会及建立数据库。该小组委员会按照适当的电子产业联盟与JEDEC章程和规则运作，并与JC-14委员会及其小组委员会的工作相得益彰。

JC-15 委员会: 半导体封装的热特征描述技术

该委员会业务范围包括热特征描述技术的标准化，电子封装、部件以及半导体器件材料的测试与建模。这些标准将满足如下条件：

• 这些标准将是有意义的、一致的、并经过证明是科学可行的。

• 这些标准将为微电子封装用户进行热现象的比较提供统一方法。.

该委员会为半导体封装制定测试标准，其中包括:

- 相关术语与定义,

- 测试方法,

- 测试条件,

- 测试环境条件,

- 建模与建模工具的测试参数, 以及

- 特定测试技术 (包括测量工具的校准)。

该委员会也为半导体封装制定模型标准，其中包括:

- 相关术语与定义,

- 热建模参数交换的中性文件格式

- 建模程序,

- 建模验证程序及报告要求, 以及

- 实验验证方法。

JC-15委员会同其他JEDEC委员会以及全行业范围的活动保持联系，以便确保该委员会的工作有效且适合行业发展的需要。

JC-16 委员会: 接口技术

JC-16委员会的业务范围包括为数字集成电路制定供电电压规范以及为系统内的各部件定义电气接口。该委员会的业务范围还包括接口协议、建模、仿真、测试环境以及核查。JC-16还主持JC-40，JC-42及JC-45通用的操作环境规范的制定工作。该委员会同其他JEDEC委员会以及适当的外部组织保持联系，以便制定标准并推广该委员会的活动以获得广泛认可。

注：所有需要电气接口的标准制定工作都必须在获得JC-16委员会的批准与JC-11委员会的外形编码后才能进行。 (JEDEC 理事会08/07决议)。

产品委员会

JC-22 委员会: 二极管与晶闸管

JC-22委员会的业务范围包括所有半导体整流二极管与晶闸管，同时还包括小信号、调节、参比、p-i-n、调变容二极管，雪崩故障二极管（ABD），暂态电压抑制器（TVS），聚合物ESD抑制器(PES)，雪崩整流器（ABD），金属氧化物压敏电阻（MOV），所有硒整流器，所有非晶闸管触发二极管，以及组装件，包括所有使用这些器件的模块，无论安装方式、电压高低以及封装方式。具体业务包括注册格式、测试方法与程序的标准化以及对整流器、整流二极管、晶闸管以及暂态电压抑制器等的行业协调。该委员会同其他专业及全国性和国际性组织保持联系进行必要的技术信息及数据交流。该委员会还为相关术语、符号以及定义的确定提供协助。

该委员会分为以下小组委员会来处理器业务范围内的各种产品问题：

· JC-22.1 小组委员会: 晶闸管

· JC-22.2 小组委员会: 整流二极管

· JC-22.4 小组委员会: 信号与调节二极管 (同JC-22.2合并)

· JC-22.5 小组委员会: 暂态电压抑制器

JC-25 委员会: 晶体管

JC-25委员会的业务范围包括所有硅晶体管，如双极晶体管、场效应晶体管和绝缘栅晶体管，以及所有智能功率器件。智能器件的定义是有混合或单晶片器件构成的半导体器件，具有信号调节和电源控制功能，包括故障管理和诊断。他们能够提供至少1安培峰值电流输出额定（多路输出总和），并具有至少30伏特的供电电压与输出负载电压额定。

具体业务包括注册格式的确定，测试方法与程序的标准化，以及上述产品的产业协调。该委员会同其他专业及全国性和国际性组织保持联系进行必要的技术信息及数据交流。该委员会还为相关术语、符号以及定义的确定提供协助。

JC-40 委员会: 数字逻辑

JC‑40委员会业务范围包括不分制造技术的所有数字集成电路。该委员会确定测试参数与测量方法，以及注册格式，以促进类型编码的标准化。为履行上述功能，该委员会与其他JEDEC委员会及外部组织就术语及定义、机械标准化、国际标准化、政府联络等方面开展合作。该委员会还同各种用户组织保持联络以促进其工作成果的广泛应用。

· JC-40.1 小组委员会: 数字逻辑产品家族与应用

JC-40.1 小组委员会业务范围包括所有标准逻辑家族产品，主要针对时钟分配的产品除外。小组委员会的业务包括逻辑家族产品的数据表、应用、测试程序、仿真环境以及封装插脚引线的标准化。

· JC-40.3 小组委员会: 带寄存器的双线内存模块（RDIMM）支持部件

JC-40.3小组委员会业务范围的产品包括逻辑、时钟及一般相位锁定回路（ PLL）器件，用于带寄存器的双线内存模块或其他通用应用。

· JC-40.4 小组委员会: 全缓冲双线内存模块（FBDIMM）支持部件

JC-40.4业务范围的产品包括缓冲器件，用于全缓冲双线内存模块及其他通用应用。

· JC-40.5 小组委员会: 逻辑验证与确认

JC-40.5负责逻辑部件的测试要求与方法，包括测试板/夹以便确认符合规范要求。

JC-42 委员会: 固态存储器

JC‑42业务范围的产品包括所有存储器集成电路与可编程逻辑器件，无论静态或动态，也无论制造技术与应用。例如大型静态与动态随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），电子可擦写可编程只读存储器（EEPROM）以及可编程逻辑器件（PLD）。业务活动包括确定有关插脚引线、操作特性（包括读写算法）、测试参数、特征描述以及注册格式等方面的技术信息与标准。该委员会同其他JEDEC委员会及外部组织保持联系以推动其决策的广泛实施。JC-42委员会包括如下小组委员会：

· JC-42.2 小组委员会: 静态随机存储器（SRAM）

该小组委员会负责分离静态随机存储器与功能类似静态随机存储器的存储器所有方面的标准制定。比如静态随机存储器（SRAM）与伪静态随机存储器（Psedo SRAM）产品等。

· JC-42.3 小组委员会: 动态随机存储器（DRAM）

该小组委员会负责所有动态随机存储器产品的标准制定，主要的目的是取得性能的最大化。比如用于高性能以及电源应用包括服务器、工作站以及手提电脑等动态随机存储器（DRAM）与图形随机存储器。

l JC-42.3B 字母委员会关于DRAM功能与特征

负责制定JC-42.3 小组委员会范围所有产品的功能与特征标准。

l JC-42.3C 字母委员会关于DRAM计时

负责制定JC-42.3业务范围所有产品计时与参数标准。

l JC-42.3D字母委员会关于DRAM插脚引线

负责制定JC-42.3业务范围所有产品的插脚引线标准。

l JC-42.4 小组委员会: 非易失性存储器件

该小组委员会负责制定非易失性存储器件，除JC-42.6小组委员会负责的之外所有各个方面的标准。例如闪存存储器标准。

l JC-42.6 小组委员会: 低功耗存储器

该小组委员会负责制定以降低功耗为主要目的的随机存储器(RAM)与非易失性存储器（NVM）标准。例如：兼容性就地执行（XiP）式总线低功耗动态随机存储器（LPDRAM）以及主要用于电池驱动的手持应用包括手机，PDA等的非易失性存储器件。

JC-45 委员会: DRAM 模块

JC-45委员会负责为DRAM模块、卡与插槽等接口制定标准。这些标准旨在解决商用存储器设计与制造方面的架构、电气、测试以及串行寄存检测（SPD）等方面的问题。

注存储模块的定义是一个或多个印制电路板在平面或三维布局中主要包含多个存储器、逻辑以及无源器件。

· JC-45.1 小组委员会: 带寄存器的DRAM 模块（RDIMM）

JC-45.1 小组委员会负责制定带寄存器的插座式DRAM模块标准。这些标准主要解决与商用存储器设计及生产相关的架构、电气与测试等问题。参考设计板文件已经提供并注册。

· JC-45.2 小组委员会: 不带缓冲器的DRAM模块（UDIMM）

JC-45.2小组委员会负责制定不带缓冲器的插座式DRAM模块标准。这些标准主要解决与商用存储器设计及生产相关的架构、电气与测试等问题。参考设计板文件已经提供并注册。

· JC-45.3 小组委员会: 小型DRAM模块

JC-45.3小组委员会负责制定小尺寸插座式DRAM模块。这些标准主要解决与商用存储器设计及生产相关的架构、电气与测试等问题。参考设计板文件已经提供并注册。

· JC-45.4 小组委员会: 全缓冲DRAM 模块（FBDIMM）

JC-45.4小组委员会负责制定全缓冲插座式DRAM模块标准。这些标准主要解决与商用存储器设计及生产相关的架构、电气与测试等问题。参考设计板文件已经提供并注册。

l JC-45.5 小组委员会: 模块互联

JC-45.5小组委员会负责制定模块互联规范标准，包括插座。为交流电性能要求而制定和发布的这些标准包括测试方法和测试板，以便确认符合规范要求。

JC-63 委员会: 多芯片封装

定义或建议混合技术多芯片封装标准。这些标准解决商用晶片间设计与制造的特有电气、机械、测试与架构等问题。

注多芯片封装（MCP）的定义是一个封装包含多个晶片，包括存储-存储、逻辑-存储、逻辑-逻辑及无源器件。

JC-64 委员会: 嵌入式存储器与可插拔存储卡

该委员会定义或建议嵌入式存储器与可插拔存储卡标准。这些存储器和可插拔存储卡主要针对，但不限于固态闪存技术。他们都利用一个独立于存储技术的电气与协议抽象层。该委员会对电气接口规格、命令协议、机械外形以及主机控制器等进行标准化。该委员会还负责质量、可靠性以及耐久性的方法与程序确定。所建议的文档（外形、测试方法、程序等）将由相关的JEDEC委员会比如JC-11、JC-14与JC-16，以及必要时外部标准组织提供技术支持与批准许可。

l JC-64.1 小组委员会: 电气规范与命令协议

为嵌入式存储器与可插拔存储卡定义/建议标准。对电气接口与命令协议进行标准化。该小组委员会还负责质量、可靠性以及耐久性方法与程序的确定。适用的部分将同JC-64委员会的其他小组委员会合作完成。建议的文档（外形、测试方法、程序等）将由相关的JEDEC委员会比如JC-11、JC-14与JC-16，以及必要时外部标准组织提供技术支持与批准许可。

l JC-64.2 小组委员会: 形状、配接（机械外形）及气候与环境方法

定义/建议嵌入式存储器与可插拔存储卡的形状、配接（机械外形）及气候/环境（质量、可靠性与耐久性）方法等方面标准。制定的项目包括但不仅限于机械外形、测试方法以及质量与可靠性程序。适用的部分将与JC-64委员会的其他小组委员会合作完成。建议的文件（外形、测试方法、程序等）将由相关的JEDEC委员会比如JC-11、JC-14及JC-16等，必要时还需要外部标准组织的技术支持与批准。

l JC-64.3 小组委员会: 主机控制器

为JC-64业务范围的器件主机控制器定义/建议标准。为实现通用软件驱动安装，对寄存器组（方问、控制），相关直接内存存取（DMA）功能、中断、缓冲/先入先出（FIFO）以及其他相关细节等进行标准化。适用的部分将同JC-64委员会的其他小组委员会合作完成。建议的文件（外形、测试方法、程序等）将由相关的JEDEC委员会比如JC-11、JC-14及JC-16等，必要时还需要外部标准组织的技术支持与批准。

l JC-64.8 小组委员会: 固态硬盘

为利用现有存储基础架构用于嵌入式或可插拔式存储的固态硬盘定义和建议标准。该小组委员会负责范围包括利用现有接口标准（命令协议与电气接口）定义新的形状因素、机械互联、环境因素、以及接口标准中不包含的电气质量、可靠性、及耐久性方法与程序。适用的部分将与JC-64委员会的其他小组委员会合作完成。建议的文件（外形、测试方法、特有接口要求与程序等）将由相关的JEDEC委员会比如JC-11、JC-14与JC-16，以及必要时其他外部标准组织如T-10、T-13、SATA-IO、USB3.0等提供技术支持与批准。

注所有要求电气接口的标准化项目在开始前均须首先获得JC-16委员会的批准与JC-11委员会的外形编码。（JEDEC理事会决议08/07）

JC-65 委员会: 射频识别标签 (RFID)

JC-65委员会业务范围的产品包括所有射频识别(RFID) 标签，无论其芯片、制造技术、连接带配置、嵌体/天线组装技术、或者应用如何。所有频率范围与被动、主动、感应器、以及电池辅助类型都包括在内。该委员会的活动包括制定如下各个方面的技术信息和标准：插脚引线、测试参数、特征描述、注册格式、形状、配接（连接带和载体的机械外形）以及气候/环境（质量/可靠性/耐久性）方法等。建议的文件（外形、测试方法、程序等）都将由相关的JEDEC委员会如JC-11和JC-14提供技术支持与批准。该委员会还同其他JEDEC委员会及外部组织保持联系，以便促进该委员会的决定被广泛接受。