半导体的核心是工艺，而工艺的核心是设备和材料。在芯片行业遭受进一步围追堵截的困境之下，国产化势在必行。
未来，我们将用近20篇文章历数半导体行业的每一个细分领域的竞争格局，希望从每一个细分赛道中能够遴选出2-3个最有希望实现国产化的龙头公司。
本文从半导体材料之光刻胶出发，
光刻胶属于半导体八大核心材料之一，据全球半导体行业协会数据，光刻胶在半导体材料价值中占比近6%，光刻辅助试剂占比7.4%，二者共占13.4%。是继硅片和电子气体之外的第三大半导体材料。

光刻胶是半导体工艺中光刻时用到的一种特殊液体。各位看官需注意：光刻胶和光刻机是半导体行业中完全不同的两个细分领域，光刻胶隶属于半导体材料，光刻机属于半导体设备。
二者唯一的联系是：同属于光刻（用光制作图形）工艺。
1.技术门槛高；
光刻胶是一种经过严格设计的复杂、精密的配方产品。高端光刻胶对于产品的分辨率、对比度、敏感度等要求非常高。光刻胶的质量和性能是影响半导体产品性能、产品率、可靠性的关键因素。
2.市场集中度高；
由于产品用量小、对品质要求高，而光刻胶本身的下游应用行业又非常少，只有三种：PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶，而且下游的采购商全部属于大型企业，从而使得业内只有几家公司能生存。
这一点，从光刻胶的全球竞争格局可见一斑：（数据来源：卓创资讯）

全球前五大光刻胶厂商中：总共有4家日本公司，日本JSR、东京应化、信越化学、富士电子共占市场份额高达72%，美国的罗门哈斯占15%，全球五大厂商垄断了市场87%的份额，而日本更是巨头聚集地。
3.客户壁垒高；
光刻胶和芯片一样，产品更新换代快，厂商出于保密的考虑，通常都会和上游的材料供应商进行保密合作，从而使得客户转换的难度增加，行业的客户壁垒极高。
从上图光刻胶的产业链可以看出，光刻胶主要应用于三大行业：PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶。（部分资料来源：晶瑞股份招股说明书）

从技术难度来看：PCB光刻胶＜LCD光刻胶＜半导体光刻胶；相应的国产化比重也越来越低。
目前国内的企业依然以PCB光刻胶为主，据产业信息网的数据，目前国内生产的光刻胶94%都用于PCB，而真正技术难度最高的半导体光刻胶只占到2%。

很多企业如：东方材料、北京力拓达、飞凯材料、鼎材科技等都是仅仅只能生产PCB光刻胶，国内整体的技术水平距离美、日等巨头企业还有相当远的距离。
目前国内半导体光刻胶生产和研发企业仅有五家，分别为苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。以下从半导体的三代光刻技术对于上述五家公司进行对比（半导体行业中，技术进程是唯一的护城河）：
1.UV，g/i线光刻胶（436/365nm）：
国产化率15%，已量产公司：北京科华500吨/年、苏州瑞红120吨/年（02专项）；容大感光产能建设中；
2.DUV，KrF/ArF光刻胶（248/193nm）:
几乎全部靠进口，已量产公司：北京科华10吨/年；苏州瑞红进入产品中期测试阶段；南大光电（02专项），正在建设中，预计产能25吨/年；上海新阳预计6月份进入产品中期测试。
3.极紫外（EUV光刻胶）：
目前国内只有北京科华处于早期研究阶段（02专项）。
综合来看，处于领先身位的为北京科华、苏州瑞红。