全志a33核心板方案应用
深圳灵动高科A23/A33核心板基于全志A23/A33芯片进行设计,具有丰富的接口和超高系统集成度。全志A23和A33两个管脚完全兼容,可应用于平板,机顶盒,车机,手持终端等领域。核心板尺寸小巧,性能稳定,已经在多个行业如游戏机,刷卡手持终端等领域都有成熟的应用。可以快速为客户提供稳定的行业解决方案。
一、产品行业应用
二、产品规格和接口描述
规格 |
|
CPU |
A33四核A7或A23双核A7,主频1G |
内存 |
512MB DDR3 |
flash |
Toshiba emmc, 4GB |
EEPROM |
2Mb AT24C16B |
电源输入接口 |
|
充电输入接口 |
5-5.5V 输入 |
电池输入接口 |
3.6-4.2V 输入 |
USB 充电输入接口 |
5V 输入 |
接口支持 |
|
LCD 接口 |
1 路完整 RGB66 或1 路 LVDS 接口和1路MIPI |
摄像头输入接口 |
1 路,支持 500W |
USB2.0 高速接口 |
2 路,1路 USB HOST,1 路 USB OTG |
SDIO 接口 |
2 路 |
SPI 接口 |
1 路 |
IIC 接口 |
2 路 |
PWM 输出接口 |
2 路 |
ADC 输入接口 |
1 路 |
UART 接口 |
最多支持 3 路 |
音频接口 |
支持多路音频输入输出接口 |
扩展 IO |
支持多路 |
三、电气性能
项目 |
最小 |
典型 |
最大 |
|
功耗(DC5V) |
工作电流 |
-- |
500mA |
|
待机电流 |
-- |
10mA |
||
关机电流 |
-- |
<1mA |
||
IO电平 |
IO H电平 |
2.7V |
3.0V |
3.3V |
IO L电平 |
0V |
0V |
0.7V |
|
环境 |
相对湿度 |
-- |
-- |
80% |
温度 |
-20℃ |
-- |
70℃ |
四、器件封装
五、产品PCB外观
1. 单面布元器件,6 层板制作。
2. 大小为长52MM,宽40MM,高3mm。
3.采用四周邮票孔方式,共148脚,间距1.2mm。其中长为42pin,宽为32pin
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