硬件设计——Mark点
PCB中的Mark点
- 什么是Mark点
- Mark点的分类
- Mark点的组成
- Mark点的设计规范
- Mark点实际应用
什么是Mark点
Mark点也叫基准点或者光学定位点,为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此,Mark点对SMT生产至关重要。
表贴元件的pcb更需要设置Mark点,因为在大批量生产时,贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。极少数不设置Mark点也可以,操作非常麻烦,需要使用几个焊盘或孔作为mark点,这些点不能挂焊锡,效率和精度都会下降。使用过孔当作Mark,误差一般在0.15mm左右 ,使用标准Mark 偏差小于0.05mm。
Mark点的分类
单板MARK,贴装单片PCB时需要用到,在PCB板上;
拼板MARK,贴装拼板PCB时需要用到,一般在工艺边上;
局部MARK,用以提高贴装某些元器件的精度,比如QFP、BGA等封装;
1)拼版的工艺边上和不拼版的单板上至少有三个Mark点呈L形分布,且对角Mark点关于中心不对称(防呆);
2)如果双面都有贴装元件,每一面都需要放置Mark;
3)需拼版的单板上尽量有Mark点,如果没有放置位置,单板上可以没有;
4)集成电路引脚中心间距小于0.65mm的芯片需要在长边对角线上有一对Mark点;
Mark点的组成
mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的:
Mark点的设计规范
要求Mark点标记为实心圆,建议直径1.0mm
一个完整的MARK点包括:标记点/特征点和空旷区域。
Mark点标记最小的直径一般为1.0mm,最大直径一般为3.0mm
Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开,最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。具体如下图所示:
Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求),且必须在PCB板内而非在板边,并满足最小的Mark点空旷度要求,注意:所指距离为边缘距离,而非以MARK点为中心。
在Mark点标记周围,必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径,r达到3R时,机器识别效果更好。
拼版时,每一单版的Mark点位置必须相同,
PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,且关于中心不对称
同一板子的Mark点大小必须相同
MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离
MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点等),距离不低于5mm
Mark点实际应用
- 统一使用直径1.0mm,间距2R的Mark点;
- 单板使用4个Mark点,分别放在PCB的4个角上。不用考虑对称,但要注意板边间距;
- 如果走线实在太密,可以考虑将Mark点放在直插件(比如RJ45, USB接插件)下方。由于组装都是先贴片再进行直插器件装配,这样不会影响SMT的环节;
- 如果是拼板,主副工艺边上再增加4个Mark点;
- 局部Mark点以目前的视觉检测技术来说可有可无,但如果有空间的话还是建议摆放;
防止一个mark点,中间实心圆直径1mm,阻焊外扩1mm,不需要助焊,属性设置如下,供大家参考:
绘制一个半径为2mm的圆
选中绘制的圆,填充禁止布线区域
双击填充区域,配置参数
删除绘制圆,即可
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