常见的单端阻抗计算模式(参考网上的部分文章)
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无阻焊微带线，适用于PCB上下两个表层的线路层阻抗计算，这个模型比下面的包含阻焊的模型更常用。
另外由于在外层，其线路层铜厚则为基板铜厚+电镀铜厚(使用Core时) ；
或当表层使用单独铜箔时，则为成品铜箔厚度。
这一点要注意。
H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽Er1:介质层介电常数T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度(基板出厂铜皮)+电镀铜厚(后加工)
H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽Er1:介质层介电常数T1:阻抗线铜厚，包括基板厚度+电镀铜厚CEr1:阻焊介电常数C1:基材阻焊厚度C2:线面阻焊厚度(后加工)
与外层相邻的第二个线路层阻抗计算，例如一个6层板，L1、L2均为线路层，L3为参考层(GND/VCC)，那么L2层的阻抗计算使用此方式。另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。
H1:外层到参考层VCC/GND间的介质厚度H2:外层到第二个线路层的介质厚度+第二个线路层铜厚W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数(线路层到相邻参考层间介质常数)Er2:介质层介电常数(外层到第二个线路层间介质常数)
夹在两个GND(或VCC)之间的线路层的阻抗计算，即一个线路层，它的上下两层均为参考层，那么这个线路层的阻抗计算适用此模型。注意这个为带状线。另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。
H1:线路层到较近参考层VCC/GND间距离(注意不同于上面的介质厚度)H2:线路层到较远参考层VCC/GND间间距(注意不同于上面的介质厚度)W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数(线路层到较近参考层间介质常数)Er2:介质层介电常数(线路层到较远参考层间介质常数)
5.Offset stripline 1B2A
两个参考层(VCC/GND)夹两个线路层的阻抗计算，例如一个6层板，L2、L5层为VCC/GND，线路层L3、L4的阻抗计算。使用此方式。另外由于在内层，其线路层铜厚则为基板铜厚(Core)，而非表
层微带线的基板铜厚+电镀铜厚，这一点要注意。
H1:线路层1到较近参考层VCC/GND间距离H2:线路层1到线路层2间距+线路层1和线路层2铜厚H3:线路层2到较远参考层VCC/GND间距离W2:阻抗线上线宽W1:阻抗线下线宽T1: 阻抗线铜厚=基板铜厚Er1:介质层介电常数(线路层1到较近参考层间介质常数)Er2:介质层介电常数(线路层1到线路层2间介质常数)
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