1概述

1.1印制电路板的定义

1.2挠性印制电路板的性能特点

1.3挠性印制电路板分类

1.5挠性印制电路板结构形式

1.6刚挠性电路板技术的关键技术问题

2挠性及刚挠性电路板技术的发展趋势

2.1高密度化

2.2多层化-刚挠结合化

2.3薄型化

2.4信息传输高速化

1概述

FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材（通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。了解其在工厂工艺过程对电子工程师的设计将大有益处。

柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性印制电路板广泛应用于计算机、手机等消费电子行业和航空航天，军工行业。

1.1印制电路板的定义

刚性印制电路板：用刚性基材制成的印制电路板，常称硬板

挠性印制电路板：用挠性基材制成的印制电路板，也称为柔性板或软板

刚挠结合印制电路板：通过挠性基板将不同刚性基板连接并直接结合做成的印制电路板。在刚挠结合区，挠性基材和刚性基材的导电图形通过通孔进行互连

1.2挠性印制电路板的性能特点

优点：

（1）FPC体积小，重量轻。

（2）FPC可移动、弯曲、扭转。

（3）FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性。

（4）FPC具有更高的装配可靠性和装配操作性。减少了內连所需要的硬件，如传统电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及缆线，使挠性印制电路板提供更高装配可靠性和质量。

（5）FPC可进行三维连接安装。提高电气设计和机械设计自由度。

（6）FPC有利于热扩散。

缺点（局限性）：

（1）一次性初始成本高。由于挠性印制电路板是为了特殊应用设计、制造的。因此电路设计、布线和照相底板所需要的初始成本高。

（2）挠性印制电路板的更改和补休比较困难。挠性印制电路板一旦制成，要更改必须从底图和编制光绘程序开始，因此不易更改。印制电路板表面覆盖一层保护膜，修补前需要去除，修补后需要复原，此过程较困难。

（3）尺寸受限制。由于挠性印制电路板种类规格繁多，一般采用间歇法工艺制造，因此受到生产条件限制，不能制备大尺寸挠性印制电路板。

（4）装配易损坏

1.3挠性印制电路板分类

（1）按层数分类：

1、单面挠性板

2、单面线路双面组装挠性板双面挠性板

3、多层挠性板刚挠结合板

4、局部补强结构挠性板

（2）按封装分类：
1、TAB (Tape Automated Bonding): TAB技术即为一种带载芯片自动焊接的封装技术,此种技术目前大量应用于LCD面板所需的驱动IC之封装上。
2、COF(chip on flex /film): 在挠性薄膜上安装芯片的技术，主要应用以手机为主或PDP(等离子体显示器)。
3、 CSP(Chip Scale Package): 即芯片级封装，指芯片封装后的总体积不超过原芯片体积的20%,预计未来CSP将会大量被用在可携式通讯产品或消费性电子产品。

4、 MCM(Multi-Chip Module): 即多芯片模块，把多个IC芯片焊接在挠性印制板上。

1.5挠性印制电路板结构形式

1.6刚挠性电路板技术的关键技术问题

目前，刚挠性电路板技术的精细线路线宽/线距已达到30μm/30μm，未来传输线路的精细化仍然是重点研究方向之一。相较于传统印制电路板的合格率，还需要不断地提升和改进。PCB产业中的新技术和新材料总是相互促进相互发展的，刚挠性电路板以及嵌入式挠性结合板由于同时具有刚性和挠性基材，受到材料性能差别的影响较大，同时也带来新的技术难题，例如：在多层间的层压过程当中，需对各层材料的各个方向的热膨胀系数进行分析，结合增强板进行变形补偿，以提高对位层压的精度；在微孔加工过程中，需考虑不同层不同材料的变形系数和机械强度，对微孔加工过程中引起的变形进行预测，以实现精确的微孔加工。

刚挠性电路板低厚径比的孔壁一般采用等离子清洗结合黑孔化工艺，相较于传统电路板采用的化学湿法清洗结合化学镀铜工艺生产效率高，但成本较高，需要不断改进工艺；焊盘表面处理工艺需要根据组装元器件的类型合理选择，针对高端电子产品，积极开发新型表面处理工艺如化学镍钯金（ENEPIG）、有机金属 OM（Organic metals）等表面涂覆处理技术也是当前研究的热点。

2挠性及刚挠性电路板技术的发展趋势

2.1高密度化

随着电子元器件向小型化，微细化方向发展，挠性印制电路板也向此方向发展。

新起的激光钻孔技术突破传统数控钻孔技术的限制，让通孔向小型化方向发展，利于集成度的提高。

2.2多层化-刚挠结合化

近十年，刚挠多层印制电路板在民用产品中的应用也大量增加。刚性多层印制电路板积层技术（E-Flex），在刚挠印制电路板上进行试验，已经批量应用于笔记本计算机、平板计算机上。

2.3薄型化

CSP(芯片级封装）要求线路高度尽量低，HDD（硬盘驱动器）要求线路尽量柔软，进一步要求挠性印制电路板向薄型化发展

2.4信息传输高速化

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