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作者 | 晨光

转自 | 半导体行业观察

过去一年多以来，人才短缺已经成为了芯片行业老生常谈的话题。

人才缺口的背后，是需求量的激增。自2020年底“缺芯”潮爆发以来，不少晶圆厂开始大力扩产或新建晶圆厂，以提升产能；同时，芯片行业创业也成为近年热潮，国内芯片设计初创企业如雨后春笋般涌现。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。

人才需求由此暴增，其对行业发展的限制甚至超过了周期性波动的产能问题。

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2020-2021年版）》数据统计，2017年到2020年期间，我国集成电路行业人员复合增长率为10.59%，设计业人员规模发展尤其突出，达10.18%，制造业和封装测试业人员规模增长率分别为5.4%和0.9%。按2014-2023年复合增长率20%计算，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人，其中：

• 设计业人才需求为28.83万，人才缺口近9万人；

• 制造业人才需求为28.27万，人才缺口超过10万人；

• 封装测试业人才需求为19.55万人，人才缺口超过3.5万人。

可见，行业人才缺口巨大，芯片企业在招聘和留人方面都面临重重考验。为此，笔者采访了半导体HR公会的秘书长徐海燕、摩尔精英人才云副总裁赖琳晖以及相关专业人士，得出了以下见解和应对之策。

芯片企业的招人难题

面对行业缺人现状，加大招聘力度是企业纾解问题的第一把钥匙。

校招

半导体HR公会秘书长徐海燕女士在接受笔者采访时表示，集成电路企业需要大量高学历、高技术和高经验的“三高”人才，校园招聘目前是行业人才招聘的主要渠道。截止2021年末，半导体设计行业中校招的企业达到70%以上，参与数量比2020年同期增长20%，校招规模同期增长30%以上。

从供给端来看，集成电路相关专业每年的毕业生规模在20万左右，但仅有13.77%的毕业后从事集成电路相关工作，数量还不到3万人。国内高校培养的芯片人才可谓青黄不接，这对企业的招聘带来了很大挑战。

对此，国内高校目前也加大了芯片人才的培养力度。截至2021年底，国内已有十几所大学建立了集成电路学院，高校是人才培养和输送的重要通道，但培养数量与产业需求仍存在很大差距，全方位、全生态化的人才培养是一个长期的过程

可见，培养一批优秀人才队伍来弥补几十万的人才缺口非一朝一夕之事。

芯片行业需要的人才仅靠高校培养是不够的，也并不是所有工种都只能从教育体系来培训，例如版图和部分测试类工作，可以通过职业培训的方式来完成。此外，在芯片设计领域，学校培养的人才受限于师资教学资源等客观原因，芯片设计实训实战相关的课程非常少，成体系的实践课程更是寥寥无几，公司招应届生都需要从头来培养，少则半年，多则一年甚至更长的时间。

因此，市场上出现了类似于摩尔精英人才云等相关的培训机构，通过线上培训平台和线下课程等多种方式，为学员和企业提供完整的课程体系培训，工程师的定向输送和培养等服务，来补充这一产业和学校教育的缺口。

除了高校单方面培养之外，通过机构教育培训的方式来促进人才的培养和生态建设也是一种行之有效的举措。培训机构可以在一定程度上缓解人才荒，至于完全解决人才荒还需要学校、产业、机构三者的群策群力。

社招

谈起半导体行业的社招，猎头、海外人才引进、内部推荐等方式是主要的招聘渠道。

徐海燕表示，猎头的优势是行业人脉资源丰富，主要用于高管、专业人才，例如芯片设计架构师、设计经理、高级工程师等的招募，由于行业人才紧缺，加之创业公司快速扩张，猎头公司也面临着“无人可猎”的窘境。

海外人才引进是目前很多半导体企业引才的重要渠道，特别是国际顶尖的技术专家和科学家、具有国际视野的管理人才、高层次的研发团队的招募，很多芯片设计公司的首席技术官是通过海外招募的方式加入公司。

内部推荐一直以来都是半导体行业人才招募的重要渠道，有些企业的内部推荐占所有招聘渠道的30%，有些甚至达到50%，很多新员工会推荐前同事或同学加入公司，互相知根知底，效率比较高。当然事情也是有两面性的，内部推荐的人才往往背景类似，有时会造成拉帮结派或者思路雷同的情况发生。

此外，返聘、内部调岗、外包员工转正等形式也是企业招聘渠道的方式。

薪酬飙升，离职率变高

人才短缺现状以及企业面临的招聘难度，也快速催生了行业薪酬的快速提升，成为了压在企业肩上的又一个重担。

半导体HR公会向笔者表示：“2019年到2021年，数字设计和模拟设计岗位的薪资都以年复合增长率20%以上的速度在增长，数字和模拟设计岗位近3年年薪涨了10万以上。985的硕士毕业生的年薪40-50万大有人在，而模拟设计工程师由于人才稀缺，年薪则更加高，就是这样，很多毕业生手上都会有5-6个offer，最终的offer率也就在20%左右。”

社招方面同样如此，行业内的工程师跳槽对薪酬的心理预期也往往会在30-50%之间，有些稀缺岗位甚至会达到80-100%，我们时常从行业HR的嘴里听到，社招的薪酬涨幅越来越高，也吊高了候选人的胃口，有些候选人会为了等到更高的offer到最后一刻拒绝offer；甚至还有一些候选人同时拿着多家offer，根据各方开出的条件互相反复“要价”，想尽借口跟公司谈条件，几近被行业HR“联合封杀”，这种“恃宠而骄”的行业怪相时有发生。

与一两年前相比，民营芯片企业的薪酬涨幅达到50%的不在少数。翰德(Hudson)发布的《2022人才趋势报告》也印证了这一事实，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%。

“工资内卷”的情况反过来也加大了行业人才的流动性。有业内人士表示，过去芯片工程师的跳槽周期一般是五年，但在高薪诱惑下，这两年身边有些工程师两三年便会跳槽。

根据人力资源咨询公司-韦莱韬悦（wtw）的报告显示，2021年半导体行业的主动离职率为13.5%（2020年为8.9%），高于2021年全行业12.8%的离职率。按产业环节来看，晶圆制造和封测企业的主动离职率较高，分别为16%和26.5%，这与整个行业在加速抢人以填补人才缺口不无关系。

2021年半导体行业离职率

（图源：wtw）

从行业层面看， 在此严峻形势下，企业间互相频繁挖角、“抢人”大战全面爆发，不少企业更是开出高薪酬、重期权等重磅条件，吸引芯片人才。在这场“人才争夺战”中，“势单力薄”的中小企业占不到多大便宜，甚至还会加剧内耗和新的压力。

从长远来看，这对整个行业的健康发展也是极为不利的。摩尔精英人才业务副总裁赖琳晖表示，事实上，企业招不到人，挖角现状严重，人才流失率高已是常态。很多企业也都在担心，水涨船高的薪酬不仅对企业带来成本压力，同时还要面对人才培养的挑战，这些都是长期投入的挑战，给企业带来了严重的负担。

招人难，留人更难

从上文可以看到，抛开行业进入的问题，这一行业内的人员流失率也非常高，因此这不仅仅是招聘的问题，更是能不能把辛苦招聘的人留下来的问题。面对行业现状，中国IC企业普遍喊出“招人难、留人更难”的心声。

虽然芯片行业人才供不应求，但依然缺少成熟的人才培养机制。

赖琳晖强调：“企业需要转变观念。企业想要钓到好鱼，也要学会自己养鱼，否则大家都只想着通过现成的方式挖有经验的‘老人’，但池子里的鱼总是有限的，面对不断增加的缺口，迟早要开始自己培养人才。”

为应对如此大的人才缺口以及不断攀升的离职率，企业纷纷打出“组合拳”，在人才招募、保留及发展方面下足了功夫。徐海燕表示，通过发放留任奖金、特殊调薪、提高奖金及提供有吸引力的职业发展规划和有挑战的工作等，成为公司当前挽留员工的主要举措。

发放留任奖金是半导体企业保留专业人员最常用的工具

（图源：wtw）

除了金钱方面的鼓励外，帮助初级工程师快速上手和成长，加强公司内部对资深工程师的培养等也是留人的关键方式。实际上员工企业内训（on-job training，即用实际项目来培训新员工）是人才培养的关键一环，中国大陆设计公司在这一环做得还不够好，中国台湾地区主要设计公司都很注重on job training计划。

半导体行业工程师的培养是一个循序渐进的过程，往往需要2-3年的培养，对于一名刚刚入行的初级工程师，企业通过“阶段式、师徒带教式”的多样化培训方式让初级工程师系统学习到岗位需要的基本工作技能，增强企业认同感，熟悉相关工作流程，提高专业知识水平。这不仅包括各类设备使用、工作流程等的掌握，同时也包括沟通、项目管理等能力的提升。

对于资深工程师，除了常规的技术培训外，还需要考虑其职业发展。半导体HR公会指出：“很多企业都会为资深工程师设计管理和专家的两条通道，对于技术特点突出，但是在领导力或人际关系处理上有欠缺或意愿度不高的工程师，可以考虑走技术专家的通道；对于技术和领导力和人际关系处理能力较为均衡的工程师，则可会承担起团队管理的职责。对于技术管理人才，企业会提供沟通能力、团队管理、项目管理等有关的培训课程，以进一步提升领导力，最终推动团队提高工作绩效，为组织培养和输送人才。”

综合来看，企业通过对初级工程师培训和资深工程师的培养来提升员工的成就感和归属感，但企业在这个过程中往往会面临人手不足、自身培训机制不完善等问题的困扰。对此，在当前良莠不齐的培训市场找到适合且靠谱的培训机构成为解决问题的最优解。

目前，很多半导体企业还在加速发展业务的阶段，培训工作主要还是围绕着业务发展、技术培训等展开，需要与外部培训机构合作，制定系统的培训方案，推进工程师的职业技能以及综合能力的提升。

据业内人士透露：“目前的培训市场鱼龙混杂，很多都是打着芯片技术热的幌子，进行圈钱的游戏。最终结果只有一个：白花了钱，赔了时间，什么都用不上。但也有一些培训机构没有那么多花里胡哨的噱头，而是实打实的做相关的芯片培训。”

所以企业要结合自身需求，擦亮眼睛，细心寻找靠谱的机构进行合作。以摩尔精英人才云为例，其依托于有资深实操经验的团队，构建了完善的IC资源库、教学实训库、课程资源库，通过专业的培训体系、完善的教学管理系统和考核认证系统，能够充分保障学员的培训质量，帮助企业完成对工程师的技能培训，进而为行业输送更多专业的技能人才。

由于当前行业对人才的需求非常大，高层次的领军型人才、中层次人才和基础性人才的培养方式都是不同的，在这种情况下，需要一些类似于摩尔精英人才云等专业的培训机构加入进来，让学校、产业、培训机构三方联合，才能把当前的需求和长远的需求更好的结合起来。

然而在硬技能培训之外，徐海燕强调，软技能是常被业界忽略的一个关键点，半导体企业在软技能培训方面的投入尤其不足。随着业务规模和团队规模的扩大，领导力、项目管理能力、影响力等综合能力的提升也非常重要，这会直接对团队合作，工作效率等方面造成影响。

因此，在软技能方面，致力于半导体行业人力资源趋势发展分析和战略咨询的半导体HR公会持续为此赋能，集合产业HR的群体智慧及实践经验，通过与培训机构合作，结合半导体行业的特点，设计定制化培训方案，推动企业在团队融合、跨部门沟通、打造高绩效团队等方面长期发展。

可见，无论硬技能还是软技能，都是公司在长期稳定发展中不应忽视的关键环节，也是减少公司人员流动的有效举措。

企业如何“曲线救国”？

除了上述提到的举措之外，企业还要加强自身品牌影响，注重人才梯队建设，加强校企联合培养力度，通过多方渠道来解决缺人难题。

一家芯片设计企业人士透露，在正式校招之前，他们公司已经开始“曲线救国”，部分技术人员直接找到本校的学弟学妹，小的技术问题交给他们去解决，毕业了直接拉过来，这也成为了企业抢人策略的重要部分。

很多企业为了吸引人才加盟，在打造雇主品牌、校企合作等方面下了很大的功夫，都在想方设法提前在高校学生中打响自己的品牌，比如跟学校合作开设联合实验室、开设定向培养班、项目合作、开设技术论坛及研讨会、专业硕士联合培养、校外实习实训基地联合建设、提供职业规划及就业指导等诸多方式，走进高校进行产学研合作。

摩尔精英人才云结合自身业务经验和成功案例表示，通过提供校内实训课程共建、联合培养、学科共建，联合实验室共建等一系列校企合作的方式，能够提高学生对集成电路认知水平与实践能力，提升对整个集成电路流程体系的思维建设，缩减教育与产业间的连接缺口。

此外，现在很多企业还通过“以赛促教”的方式，与高校合作给学生做培训，再实现到产业当中去。当然，对于产教融合的培养模式需要产业和高校一起探讨，这样才能够既能满足高校需求，又能让产业和企业达到需求，如果有一方缺席，这个事情就做不长久。

综合来看，对于科技人才而言，薪酬和公司声望是吸引人才的主要因素，个人成长速度、职业发展与晋升的清晰路径则是人才留在公司的重要原因。

因此，企业需重视文化建设及价值观树立，加强人才梯队建设，深化校企合作，缓解“招人难、留人更难”的现实挑战。

最后

从当前产业发展态势看，集成电路人才存在结构性失衡问题。

高端领军人才紧缺、行业对人才吸引力不足、人才培养师资和实训条件支撑不足、产教融合有待增强、集成电路企业间挖角现象普遍，导致人才流动频繁。

集成电路人才培养是个长期的过程，行业厂商在为招人问题头痛的同时，在留人方面多下功夫也不失为一种好的策略。

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