近日高通突然发布了一款特别的芯片骁龙855 plus，让人可惜的是这并非是一款5G手机SOC芯片，而仅仅是在骁龙855基础上提升性能的芯片，在5G已商用之际推出的这款芯片非但没能提升高通的影响力，反而凸显出它在5G芯片研发上已落后于竞争对手。

众多竞争对手积极推出5G芯片

今年6月之前，众多手机芯片企业推出的5G芯片均为5G基带芯片，这导致手机企业推出的5G手机均是通过外挂5G基带芯片的方式支持5G，导致手机出现发热过大、不稳定等问题，同时这也导致5G手机的成本过高，目前上市销售的5G手机售价均过万。

6月份中国正式向三大运营商发放5G牌照，中国移动一马当先，随即推出387亿元的5G设备订单，强调要于今年9月份在40个城市提供5G服务，这意味着中国的5G商用进展迅速，同时由于中国移动对中国智能手机市场拥有巨大的影响力，其手机用户数占中国市场的比例近六成，众多手机芯片企业纷纷跟进中国移动发布它们的5G芯片计划。

联发科先拔头筹，它率先发布全球首款5G手机SOC芯片，只不过虽然它率先发布，但是其正式上市时间预计在今年四季度，但是这还是让它赢得了高度关注，让它在低迷了两年之后看到了反弹的希望。

在联发科发布5G手机SOC芯片之后，市场传出三星将在三季度推出一款手机芯片Exynos9825芯片。在以往三星往往是在年底才发布它的旗舰芯片，这次在三季度推出一款旗舰芯片正是为了赶上中国商用5G的脚步，Exynos9825芯片是在今年初推出的Exynos9820芯片基础上升级的芯片，其主要的升级就是集成了5G基带，预计这款芯片将搭载于8月份发布的旗舰手机Galaxy Note10上，如此一来它可望夺得首款上市销售的5G手机SOC芯片的名号，这将有利于它在中国智能手机市场迎来反弹。

在这两家手机芯片企业之后，第三家发布5G手机SOC芯片的企业预计将是华为海思，普遍认为华为海思在今年9月份发布的高端芯片麒麟985将是一款5G手机SOC芯片，这款芯片将搭载于华为将在10月份发布的mate30上，目前华为手机在国内市场气势如虹，市场份额不断上涨，并成为国内手机市场第二家取得超过三成市场份额的手机企业，mate30的上市可望进一步提升它在国内智能手机市场的份额。

高通5G芯片研发进度落后的影响

高通的5G手机SOC芯片研发进度落后于三星、华为海思和联发科将产生多种影响。中国智能手机市场的竞争已非常激烈，中国智能手机市场目前主要是在华米欧维这四大国产手机品牌之间展开，华为在研发5G手机SOC芯片进度上领先于高通，这无疑将进一步提升它的竞争力。

OPPO、vivo、小米主要依赖高通提供的手机芯片，它们的5G手机进展依赖于高通的5G芯片研发进度，在高通的5G手机SOC芯片研发进展缓慢的情况下，它们推出5G手机的进展必然会落后于华为。虽然目前它们可以通过以外挂5G基带的方式推出5G手机，但是由于这种方式存在的弊病让它们并不愿意大规模推出5G手机，这从它们所推出的5G手机款式远远小于华为可见，这就导致它们在中国智能手机市场将处于更不利的地位。

为避免过于落后华为，它们将被迫采用联发科的5G手机SOC芯片，只是由于联发科在5G基带技术和处理器性能方面均落后于华为海思，很难挽救它们在智能手机市场落后于华为的窘境。

三星或许将是又一大赢家，今年一季度它发布的Galaxy S10大受欢迎，帮助它在中国智能手机市场取得反弹，市场份额提升至1.3%，较去年的0.8%提升了超过六成。三星在5G基带技术和手机处理器性能等方面都与华为海思处于同一水平，Exynos9825芯片与麒麟985一样采用7nm EUV技术，成为安卓市场仅有的两款采用目前最先进的7nm EUV工艺的手机芯片，在5G手机市场将形成仅有Galaxy note10与华为mate30竞争的局面，三星获将进一步提升它在中国智能手机市场的份额。

联发科在中国手机芯片市场的份额可望获得大幅提升。在过去两年时间，由于联发科的手机芯片在技术上落后于高通，导致它在中国手机芯片市场份额日渐下滑，如今高通在5G手机SOC芯片上进度落后，联发科将迎来反弹的机会。

高通凭借它所拥有的技术优势，在中国手机芯片市场占有优势市场地位已有多年，这次它的5G手机芯片研发进展落后于其他手机芯片企业，将对它造成重大打击，对中国智能手机市场产生较大影响。

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