1.BoardSim中的差分对
2.建立SPICE电路连接

1.BoardSim中的差分对
对差分引脚的分析是通过为其指定差分模型完成的。差分引脚在IBIS文件中有严格的定义,但是选定了差分模型后,用户还需要指出各引脚是反相端还是非反相端。对于 LineSim和BoardSim都是如此。接下来将在BoardSim中对差分对进行仿真分析。

在HyperLynx的菜单栏中选择“File”→“OpenBoard”命令,打开“HYPERLYNX_CLASS_FINAL_BLZ.HYP”文件。选择网络“PRO_CCLK”该网络与网络“PRO_CCLKN”组成差分线对,BoardSim会将这两个网络一起显示出来,如图所示:

单击“Select Component Models or Edit Values”按钮,打开“Assign Models”对话框。在“Pins”栏中选择引脚 U18.5,并单击“Edit Model File”按钮,打开“Visual IBIS Editor”。在左侧的树形浏览窗口中展开条目“[Component]CLK_GEN”,查看[Pin]和[Diff Pin]部分,如图所示:

可以看到引脚5和6为差分对,信号名称分别为SYS_CLK和SYS_CLKN。在IBIS模型的差分对语法中,如果引脚对在[Diff Pin]部分定义,则BoardSim会将其理解为差分对。
将U18.5设置为输出(Output)状态,将U18.6设置为反向输出(Output Inverted)状态。然后仿真SI中运行端接向导,将“Apply tolerance”设置为“2 Percent”并单击“Apply Values”按钮,为差分对添加差分端接,如图所示:

这时端接向导会显示已经找到了差分端接。再次打开“Assign Models”对话框,选择“Ouick Terminator”选项卡,查看端接向导添加的差分端接,如图所示:

在菜单栏中选择“Setup”→“Options”→“General”命令,打开“Preferences”对话框并打开“Advanced”选项卡。确认“Always treat diff pairs as coupled”项使能。该选项允许在不使能串扰仿真的情况下将差分对视为耦合。在BoardSim窗口中确认串扰仿真按钮目没有被使能。

选择差分电路的走线,将鼠标指针放置在一段走线上单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择“View Field-Solver Output”命令,打开“Field Solver”对话框,如图所示:

单击“View…”按钮,打开“HyperLynx File Editor”对话框,查看网络的详细报告,如图所示:

可以看到差分阻抗Z0为58.774Ω。关闭报告及“Field Solver”对话框。打开数字示波器窗口,在“Falling edge”和“Fast-Strong”的条件下运行仿直。结果如图所示,上面的是单端波形,下面的是差分波形:
要注意引脚探针的设置。在“Probes”对话框中,U18的差分引脚显示为“6(at pin)/5(at pin)”,表示引脚6为diffpin,引脚5为inverted diff pin。但在电路图中,我们将引脚5设置为了diff pin,而引脚6为inverted diff pin。因此,为正确显示仿真结果,需要交换探针极性。
在数字示波器窗口中单击1按钮,打开“Probes”对话框,并展开相应的差分引脚条目。将鼠标指针靠近差分引脚末尾,直到横着的“U”形标识出现,如图所示:

单击鼠标左键,则探针极性交换,此时显示为‘(5(at pin)/6(at pin))’。

2.建立SPICE电路连接
这将共同分析一个包含SPICE驱动器的差分网络,驱动端的引脚封装模型为一个4端口的S参数模型,接收端模型为一个IBIS模型文件。下一部分通过ADMS仿真器对该电路进行标准眼图和快速眼图分析。使用ADMS仿真器的优点是它允许电路使用多种语言的模型。
在LineSim打开原理图文件“admsexampleffs”,如图所示:


双击“tx”的符号,打开“Assign Models”对话框。在“Pins”栏中选中“txout+”引脚,单击“Select…”按钮打开“Select IC Model”对话框,并单击“Find Model”按钮,双击模型“TXX.inc”,将其分配到“tx”,如图所示:

如果没有查找到该模型,可使用菜单命令“Setup”→“Options”→“Directories”,打开“Set Directories”对话框,单击“Edit”按钮,在“Select Directories for IC-Model Files”对话框中将路径“…HvperLvnxTrng\prelavout\sis_kit_v2p_v3.7\”的优先级调到最高,如图所示:

将“tx.out+”设置为输出。注意到“txout”之前仍以“?”显示,表示模型没有指定。下面解决此问题。
在“Assign Models”对话框中的“Port”栏找到“OUTM”端口,在其对应的“Circuit Connection”栏中选择“txout”项。此时,“Pins”栏中“txout”前面的“?”会被绿色的缓冲器符号取代,并且该引脚名用浅蓝色高亮显示,表明这两个引脚作为差分对被关联,如图所示:

“Port”栏中列有SPICE模型的所有端口,“Circuit Connection”栏则将对应端口与相关电路连接。
用同样的方法,在“Assign Models”对话框中,将端口“OUTP”与“txout+”连接。

表10.3.1提供了不同预加重(pre-emphasis)比例的设置参数,其中逻辑1与VCC对应,逻辑0与GND对应。接下来我们将为仿真设置25%的预加重。
在“Port”栏中单击“EMP<0>”项对应的“Circuit Connection”栏,并在下拉列表中选择“Gnd”项。同样,将“EMP<1>”连接到“V”,完成预加重设置。
表10.3.2列出了差分摆动模型的设置参数。下面我们将为仿真设置使用1000mV峰-峰值摆动电压。

按表10.3.2的要求,将AMPJO、AMPJ1和AMPJ2三个端口的“Circuit Connection”栏全部设置为“Gnd”。接下来将嵌入式端接值设置为50Ω。表10.3.3 表明通过将端口 R75 设置为0(Gnd)可以获得50Ω的值。
将端口R75连接到“Gnd”。接下来将端口“INxP”和“INxP2”分别连接到“Stimulus”和“Delaved Inverted Stimulus”,其余端口连接设置如表10.3.4所示。

这样所有的端口都设置了连接,激励设置如图所示:,具体参数设置如表所示 :


最后单击“确定”按钮完成设置,在原理图中双击4端口封装符号,查看其设置,如图所示:

可以看到每个端口的“Circuit Connection”栏都为“”。由于在原理图中连接被定义为“electrically”,所以此处不可编辑。单击“Cancel”按钮退出“AssignS-Parameter/SPICE Model”对话框。

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