屏:全贴合工艺之GFF、OGS、Oncell、Incell
触控屏的贴合工艺分为:框贴、零贴合、全贴合。随着超薄、超窄边框等高清显示屏的大面积推广,全贴合工艺已然成为高阶手机、平板产品最佳的贴合解决方案。
关于框贴、零贴合、全贴合,可以查看上一篇文章:《屏:框贴、0贴合、全贴合》
在全贴合技术中,根据触控线路位于整体堆叠结构中所处位置的不同又可以分为GFF、OGS、Oncell、Incell。
GFF
将触控sensor做在透明可绕性基材上,再将其贴在CG(Cover Glass,盖板玻璃)上。简单地说,该全贴合工艺把非全贴合工艺中间玻璃基板触控层改为薄膜基板,然后在薄膜基板上下两面涂上导电涂层(IOT Film,氧化铟锡薄膜),降低了厚度。
工艺流程:
大片玻璃-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->盖板玻璃
Flim黄光制程/雷射(制作触控线路在PET材质上)-->film sensor
盖板玻璃+胶+film sensor --> 贴OCA(光学胶)-->贴LCM-->完成
OGS
OGS工艺直接将触控sensor做到盖板玻璃上,整体厚度较薄,触摸灵敏度高,光学效果好。但由于工艺流程中大片玻璃在制作触控线路之后要进行切割,切割流程会产生很多锯齿边角,产品可能存在崩边问题,因此强度低。
工艺流程:
大片玻璃-->化学强化(使玻璃结构饱满)-->黄光制程(制作触控线路)-->切割-->正反面贴膜-->强酸腐蚀边缘锯齿-->化学强化-->贴OCA-->贴LCM
Oncell
将触控Sensor嵌入到显示屏的偏光片和滤光片之间。
Incell
将触控Sensor嵌入到显示屏的液晶显示层之中。
工艺异同
严格上来讲,GFF全贴合并不是真正的全贴合技术,真正的全贴合技术是把中间层的触控层向上或者向下融合,而GFF使用光学胶将ITO Film触控层向上进行贴合,比非全贴合先进,但其实并不是严格上的“融合”。真正的全贴合技术如OGS触控单元向上和保护层融合;如Oncell、Incell触控单元向下和LCM进行融合。基于流程上的整合,触控面板厂商主推GFF、OGS技术;而显示面板厂商则主推Oncell、Incell技术。
由于篇幅有限,全贴合工艺中还有GF、GG、OTL工艺,这三种工艺我们在下一篇文章中结合本文阐述的GFF、OGS、Oncell/Incell工艺做比较、解读。
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